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          全貼合技術(shù)工藝流程及常見問題剖析

          作者: 時(shí)間:2018-08-01 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          近段時(shí)間,各種品牌各種新款手機(jī)一個(gè)接一個(gè)的推,看的小編眼冒桃心,今天要跟大家聊的就是關(guān)于屏幕的技術(shù)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201808/384787.htm

          從手機(jī)的屏幕的結(jié)構(gòu)上看,可以大致分成3個(gè)部分,從上到下分別是保護(hù)玻璃,觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進(jìn)行貼合的,按貼合的方式分可以分為和框貼兩種。

          框貼又稱為口字膠貼合,即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定;顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層。

          技術(shù)即是以水膠或光學(xué)膠將顯示屏與觸摸屏無縫隙完全茹貼在一起。

          全貼合工藝優(yōu)點(diǎn)

          屏幕能隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染,影響機(jī)器使用;而全貼合OCA膠填充了空隙,顯示面板與觸摸屏緊密貼合,粉塵和水汽無處可入,保持了屏幕的潔凈度。

          更佳的顯示效果。全貼合技術(shù)消除了屏幕間的空氣,能大幅降低光線的反射、減少透出光線損耗從而提升亮度,增強(qiáng)屏幕的顯示效果。

          減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強(qiáng)度外,全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾,提升觸控操作流暢感。

          使機(jī)身更薄。全貼合屏有更薄的機(jī)身,觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合,只增加25μm-50μm的厚度;較普通貼合方式薄0.1 mm-0.7mm。

          全貼合工藝缺點(diǎn)

          工藝復(fù)雜的所提升,生產(chǎn)良率較低,返工較難,設(shè)備投入成本較高,對車間環(huán)境要求更高等。

          全貼合技術(shù)方向

          In-Cell技術(shù)

          指將觸摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技術(shù),即在顯示屏內(nèi)部嵌入觸摸傳感器功能,因此原本3層的保護(hù)玻璃確蟲摸屏+顯示屏變成了兩層的保護(hù)玻璃+帶觸控功能的顯示屏,這樣能使屏幕變得更加輕薄。這一技術(shù)主要由面板生產(chǎn)商所主導(dǎo)研發(fā),門檻相對較高。

          In Cell技術(shù)屏幕層數(shù):In-Cell的屏幕由表層玻璃粘合LCD層(觸屏在LCD層上),共2層。

          On-Cell技術(shù)

          On-Cell是指將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法,即在液晶面板上配觸摸傳感器,相比工n-Cell技術(shù)難度降低不少。

          On Cell多應(yīng)用于三星面板產(chǎn)品上,技術(shù)上尚未能克服薄型化、觸控時(shí)產(chǎn)生的顏色不均等問題。

          On Cell技術(shù)屏幕層數(shù):由表層玻璃粘合觸屏、LCD層,共3層。

          OGS /TOL技術(shù)

          OGS技術(shù)就是把觸控屏與保護(hù)玻璃集成在一起,在保護(hù)玻璃內(nèi)側(cè)鍍上工TO導(dǎo)電層,直接在保護(hù)玻璃上進(jìn)行鍍膜和光刻,由于節(jié)省了一片玻璃和一次貼合,觸摸屏能夠做的更薄且成本更低。

          TOL是指OGS的小片制程,即將白片玻璃鋼化好后在做邊框BM與功能電極。其產(chǎn)品的強(qiáng)度均高于大片制程的OGS,但因制程效率低故成本也較高,國內(nèi)手機(jī)品牌有不少都采用了OGS技術(shù)。不過OGS仍面臨著強(qiáng)度和加工成本的問題,均需要通過二次強(qiáng)化來增加強(qiáng)度。

          OGS技術(shù)屏幕層數(shù): 由OGS層粘合LCD層,共2層。

          其他傳統(tǒng)全貼技術(shù)

          GG、PG、GF、 G1F、 GF2、GFF等均需兩次貼合,厚度比較厚,良率不高。

          屏幕的通透性:OGS是最好的,In-Cell和On-Cell則次之,GFF最差。

          輕薄程度:In-Cell最輕最薄這也是為什么i Phone和P7等手機(jī)能做得比較輕薄的原因之 一,OGS和On-Cell次之,GFF最差。

          屏幕強(qiáng)度:GFF>On-Cell>OGS>In-Cell。

          觸控效果:嚴(yán)格意義上,OGS的觸控靈敏度比On-Cell/In-Cell要好,但觸控還與手機(jī)的系統(tǒng)等底層優(yōu)化有關(guān),像用了In-Cell的i Phone在觸控體驗(yàn)上要比很多安卓手機(jī)強(qiáng)不少。

          成本技術(shù)難度:In-Cell/On-Cell的難度較高,成本也較高,其次是OGS/TOL,GFF的成本和技術(shù)難度最低所以大多用在千元機(jī)上。

          貼合工藝分類

          全貼合目前主要分為兩種工藝:

          OCA貼合

          LOCA(水膠)貼合

          OCA貼合

          OCA(Optically Clear Adhesive)用于膠結(jié)透明光學(xué)元件(如鏡頭等)的特種粘膠劑 。要求具有無色透明、光透過率在90%以上、膠結(jié)強(qiáng)度良好,可在室溫或中溫下固化,且有固化收縮小等特點(diǎn)。

          主要適用于小尺寸的產(chǎn)品貼合且每款產(chǎn)品均需開模,價(jià)格昂貴,貼合成本高;對貼合產(chǎn)品材質(zhì)無特殊要求,厚度一般在100um、125um 、150um、175um、200um等。

          優(yōu)點(diǎn):

          生產(chǎn)效率高,厚度均勻,無溢膠問題,粘接區(qū)域可控,無腐蝕問題,無黃變。

          工藝流程OCA的全貼合流程相對水膠的全貼合流程要復(fù)雜一些,因?yàn)樾枰G袕S的介入。

          目前很多大的全貼合廠(其中包括TP廠和模組廠)都沒有自己相對應(yīng)的模切工位,所以全貼合的OCA的第一供應(yīng)商是大中型的模切工廠,所以存在很多配合方面的問題。

          模切廠主要會以O(shè)CA的模切性能和產(chǎn)品的出貨外觀等,為主要的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和測試依據(jù)。

          全貼合廠主要以O(shè)CA的填補(bǔ)性(即排泡性)、返工性、和信耐性為主要的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和測試依據(jù)。

          綜上所述OCA的工藝流程其實(shí)分為兩大塊 :

          OCA的模切工藝流程

          OCA的貼合工藝流程

          全貼合OCA的模切工藝流程

          全貼合OCA的貼合工藝流程

          傳統(tǒng)OCA全貼合工藝流程(OGS/GFF/GG/…)

          In-Cell / On-Cell

          LOCA貼合,液態(tài)光學(xué)透明膠,英文名稱為:Liquid Optical Clear Adhesive,是一款主要用于透明光學(xué)元件粘接的特種膠粘劑。

          無色透明,透光率98%以上,粘接強(qiáng)度好,可在常溫或中溫條件下固化。且同時(shí)具有固化收縮率小,耐黃變等特點(diǎn)。

          主要適用于大尺寸貼合,曲面或者較復(fù)雜結(jié)構(gòu)貼合,較高油墨厚度或不平整表面貼合。

          優(yōu)點(diǎn):可以粘接曲面或者不平整表面材料,對油墨厚度不敏感,易返工,成本較OCA低。

          LOCA貼合作業(yè)方式:

          LOCA 在分裝后和使用前應(yīng)脫泡,選擇設(shè)計(jì)合理的分裝器。在運(yùn)輸過程后初次使用前靜置24小時(shí)后方可使用。

          LOCA全貼合工藝流程

          全貼合關(guān)鍵設(shè)備

          全貼合常見不良

          Particle(異物)

          Fiber(毛屑)

          Dirty(臟污)

          Bubble(氣泡)

          Misalignment(對位偏移)

          Function test fail (功能不良)

          異物、毛屑類

          需要分清來源,區(qū)別對待。如外觀不能確定,可做異物成分分析,與材料庫對比。

          臟污類

          需要分清是機(jī)臺導(dǎo)致,人為導(dǎo)致,還是物料本身自帶。

          氣泡不良類

          主要分為3種形態(tài):

          開放性氣泡,為油墨厚度與OCA搭配,機(jī)臺參數(shù)等導(dǎo)致。

          有核氣泡:為異物導(dǎo)致。

          純氣泡:空氣殘留在貼合層,形成真正的純氣泡。

          功能性不良

          TP不良:開路不良,IC壓傷,ESD擊傷等。

          模組顯示不良:異顯,Mura,黑屏等。



          關(guān)鍵詞: AMOLED 手機(jī)屏幕 全貼合

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