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          太陽能硅片密集性與硬點線痕的由來

          作者: 時間:2018-08-10 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          隨著綠色的盛行,綠色當中的主力儲能發(fā)電技術(shù)正成為最有可能代替?zhèn)鹘y(tǒng)的新能源。但發(fā)電較為脆弱,容易在生產(chǎn)或運輸中因不當?shù)牟僮骱瓦\輸方式而產(chǎn)生各種損傷。在本文中,小編將為大家介紹上密集性線痕與是如何產(chǎn)生的。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201808/386361.htm

          密集性線痕

          此線痕是由于砂漿的切割能力不足引起的。切割能力的不足,主要為砂漿粘度不夠、碳化硅微粉粘浮鋼線少、砂漿不能很好的混合于懸浮液中,配合性不好。但最常遇到的根本原因為,sic的切割強度偏低或者sic圓度系數(shù)過高即sic顆粒形狀較圓,鋒利的棱角較少。sic的強度在其原料生產(chǎn)時便決定了,sic的微粉化并不會改變其強度。如果sic本身材料的強度過低,切割時與硅棒作用,棱角被磨平鈍化,切割能力不足,導致表面出現(xiàn)大面積的均勻線痕;但如果在sic的微粉化過程中由于工藝不當,顆粒在切割前已經(jīng)被磨平,那同樣也會造成切割能力不足導致密集性線痕。對于后者,只要在高倍顯微鏡下進行來料檢驗即可觀測到,就可避免生產(chǎn)中造成的損失,而對于前者則需要分析sic的成分和晶型強度再做判斷。

          目前很多廠家為了節(jié)約成本使用回收砂進行切割,但由于回收砂的質(zhì)量不穩(wěn)定,因此常有可能會面臨由于切割能力不足導致的密集性線痕問題。主要原因是回收時如果不同廠家砂漿混合,回收后的sic微粉之間、sic微粉與懸浮液之間存在配合性的問題,同時也可能存在sic顆粒已經(jīng)過度磨損的問題。這種使用回收砂造成的密集性線痕可以通過加大砂漿密度,降低工作臺速度,減少使用回收砂的比例和加大砂漿更換量在一定程度上得到控制。

          對于多晶,比單晶多一種造成線痕的原因,那就是硬點。此線痕與硅片切割的工藝和輔料無關(guān),主要取決于多晶鑄錠的原料和工藝。

          從以上的介紹中可以看到,硅片密集性線痕產(chǎn)生的主要原因是優(yōu)于砂漿的切割能力不足引起的。而的造成原因就簡單明了的多,就是由硬點直接造成的。想要避免密集性線痕的產(chǎn)生就需要解決沙漿重復利用的問題,只要按照文中的方法進行解決,相信就能夠最大程度上避免線痕情況的產(chǎn)生。



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