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          解密如何令消費電子輕薄化

          作者: 時間:2018-08-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          輕、薄,一直是,尤其是移動智能設(shè)備如手機、筆記本電腦等不懈追求的目標(biāo)。最近LG Display在美國一個研討會上展示其開發(fā)的18英寸柔性卷軸式OLED顯示屏,像紙一樣柔軟可以卷起來,讓人不禁感嘆:沒有最薄只有更薄!那么,這些產(chǎn)品是怎樣做到既輕又薄還很炫的呢?經(jīng)得起考驗的先進材料和與時俱進的加工技術(shù)不可或缺。塑料作為電子產(chǎn)品用量增長速度最快的材料,如何充分發(fā)揮其優(yōu)勢為產(chǎn)品“加分”,自然成為廠家共同關(guān)注的焦點。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201808/387147.htm

          材料要耐熱、耐用

          產(chǎn)品變得越來越輕薄,隨之對制造材料提出更高要求:既要保證用戶長期使用的可靠性,還要在極端加工條件下,具有易加工性和熱穩(wěn)定性。

          工程塑料,例如ABS、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成為產(chǎn)品中最為廣泛使用的聚合物。在加工這些樹脂時,需要對熱流道系統(tǒng)進行優(yōu)化,以防止其顏色、外觀和機械性能發(fā)生變化而不合格。如果在熱流道系統(tǒng)中駐留時間較長,熱穩(wěn)定性變得尤為重要。最近威格斯與赫斯基攜手合作的項目便是一個成功例子。據(jù)威格斯高級技術(shù)服務(wù)工程師Pactrick Clemensen介紹,VICTREX PEEK聚合物的熱穩(wěn)定性和耐化學(xué)性成為一個重要優(yōu)勢,其公司一系列產(chǎn)品已經(jīng)成功通過帶有Husky VX針閥澆口的赫斯基熱流道系統(tǒng)測試,這些材料未發(fā)生降解或性能損失,成品均能保持很高的性能。赫斯基針閥澆口系統(tǒng)可改善制品外觀,并避免了零件的二次加工,能夠滿足嚴(yán)格的尺寸公差和外觀要求。由此可見,設(shè)備廠商和材料供應(yīng)商正在聯(lián)手重塑消費電子產(chǎn)品市場的未來。

          芯片是消費電子產(chǎn)品的核心組成部分。隨著芯片的高度集成,功率越來越大,芯片散熱效果愈顯重要。世界最大的硅酮生產(chǎn)商道康寧,為芯片市場推出了新一代熱界面材料(TIM 1)—一新型Dow Corning TC-3040導(dǎo)熱凝膠。據(jù)悉,這項尖端新材料的研發(fā)工作得到了IBM公司的積極協(xié)助,它具有更高效、更可靠的熱管理性能、更小的應(yīng)力。其導(dǎo)熱性幾乎達到其它行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TIM的兩倍;熱導(dǎo)率約4W/mK,保證了穩(wěn)固的可靠性。因此,這項產(chǎn)品為芯片制造商生產(chǎn)高性能、高可靠性、熱管理系統(tǒng)顯著改進的集成芯片提供了更為廣泛的設(shè)計選擇。

          總而言之,一個好的解決方案,不僅能夠滿足終端消費者對電子產(chǎn)品更輕、更薄、更時尚、安全以及堅固的需求,而且有助于節(jié)省生產(chǎn)部件的能耗和時間。而選擇流動性更佳、機械性能更優(yōu)異的材料會讓電子產(chǎn)品制造過程事半功倍。

          不能不提的USB Type-C

          更薄的機身需要更薄的端口,于是,USB Type-C橫空出世。今年3月,隨著蘋果旗下率先搭載這種端口的產(chǎn)品新一代MacBook亮相,USB Type-C迅速霸占眾人眼球。新近發(fā)布的多款手機,如小米手機4C、魅族Pro 5、樂視超級手機MAX、ZUK的Z1、諾基亞N1等均采用USB Type-C 連接器,大有一統(tǒng)江湖之勢。

          由于USB Type-C連接器十分小巧,而且需要具備更高的電流傳輸和更快的數(shù)據(jù)傳輸速率,因而其外殼材料的性能尤為關(guān)鍵。據(jù)帝斯曼介紹,其公司的高性能聚酰胺材料Stanyl和Stanyl ForTii,已獲得全球主要生產(chǎn)商的認可,用于生產(chǎn)下一代USB Type-C連接器。兩者的CTI(相對漏電起痕指數(shù))均遠高于400V,完美地平衡了韌性與剛性。此外,其內(nèi)置的阻燃添加劑體系不含鹵素,阻燃等級達UL 94 V-0。目前,在臺式電腦、筆記本電腦、智能手機和平板電腦等電子設(shè)備中,30%的高溫連接器和插座由以上兩種材料制成。

          隨著電子設(shè)備向更高的速度和更小型化發(fā)展,連接器也將遵循這一趨勢,微型化、智能化和高速移動化是未來發(fā)展的趨勢。

          先進技術(shù)成就“薄到極致”

          要制造出一款精美的電子產(chǎn)品,除了需要優(yōu)良的材料,更少不了先進技術(shù)的支持。目前,不少高端移動設(shè)備帶有精心設(shè)計的塑料/金屬混合成型外殼,最佳解決途徑是采用納米成型技術(shù)(NMT)。該技術(shù)是金屬與塑料以納米技術(shù)結(jié)合的工法,先將金屬表面經(jīng)過納米化處理后,塑料直接射出成型在金屬表面,讓金屬與塑料可以一體成形,不但能夠擁有金屬外觀質(zhì)感,還可以簡化產(chǎn)品機構(gòu)件設(shè)計,實現(xiàn)產(chǎn)品更輕、薄、精、小。不過,只有工程塑料可以采用這一技術(shù),包括PPS、PBT、PA-66和PPA。納米成型技術(shù)在過去一年獲得了爆發(fā)式的增長,可以應(yīng)用于手機、數(shù)碼相機、個人計算機以及移動通信電子等產(chǎn)品中,應(yīng)用領(lǐng)域仍將持續(xù)拓展。

          精密注塑,在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用也越來越廣,并朝著高速、超精密及微型化方向發(fā)展。恩格爾的無杠桿鎖模單元技術(shù),配合全電動無拉桿恩格爾e-motion TL注塑機,為制造小型精密零件和電子行業(yè)的光學(xué)組件度身而設(shè)。其e-motion 50/30 TL 注塑機,具備300千牛鎖模力,可用于16型腔模具中制造60x直插式板對板連接器,僅有0.5毫米的非常緊湊的間距決定了在此應(yīng)用中所要求的高水平精密度;注射速度達到800毫米/秒!

          顯而易見,只有優(yōu)質(zhì)材料和先進技術(shù)的共同發(fā)力,才能造就一款受追捧的電子產(chǎn)品。作為全球第二大橡塑展,CHINAPLAS國際橡塑展匯聚世界尖端塑料技術(shù),覆蓋各種最新加工設(shè)備和材料,為電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)提供各種“武器”及攻略。CHINAPLAS 2016國際橡塑展,將于2016年4月25-28日在上海新國際博覽中心(浦東)盛大舉行,展場面積逾24萬平方米,云集世界各地超過3,200多家展商及多個國家展團,各類最新塑料材料和加工技術(shù)將悉數(shù)登場,力求為觀眾帶來嶄新橡塑解決方案,從而提升競爭力及提高產(chǎn)品功能。目前,已預(yù)訂展位的知名參展商包括:巴斯夫、科思創(chuàng)、科萊恩、杜邦、道康寧、帝斯曼、艾曼斯、韓國工程塑料、三菱化學(xué)、??松梨凇⑷瘜W(xué)、寶理、SK綜合化學(xué)、蘇威、巨石集團、朗盛、德馬格、恩格爾、哈希斯、英格斯、諾信、馬斯特模具、麥?zhǔn)康赂?、圣萬提、伊之密、柳道、浙江雙林等等。

          展會預(yù)計將有超過來自150個國家/地區(qū)逾140,000名專業(yè)觀眾蒞臨展會洽談業(yè)務(wù)與采購。歷屆吸引了許多國際知名企業(yè)參與盛會,當(dāng)中包括富士康、華為、美的、格力、中興、長虹、海爾、比亞迪、飛利浦、東芝、TLC、 TDK、惠而浦、公牛集團、光寶、康佳、步步高、中達電子、金輝高科及欣旺達電子等等。



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