低端印象帶出海 這一次OPPO傷了聯(lián)發(fā)科

　　之前，OPPO在印度低調成立了新子品牌Realme，為保持國內外業(yè)務同步，前OPPO副總裁、負責海外業(yè)務的李炳忠7月30日也在社交平臺發(fā)文，正式對外宣布在國內成立手機公司Realme。李炳忠稱，Realme要為年輕人提供兼具潮流設計風格和強勁性能的產品。OPPO此舉，對于芯片巨頭聯(lián)發(fā)科來說，可謂是再度加深了處理器產品的低端形象，而且是在印度這樣一個快速增長的新興市場。

　　據(jù)了解，早在今年5月底，Realme就已經在印度上市了第一款手機，上市兩個月銷量達到了40萬臺;同時，上市僅一個月時期，Realme就抓住了當?shù)卣w市場1%的份額。據(jù)悉，Realme 1 是一款面向千元機市場的產品，搭載聯(lián)發(fā)科 P60 處理器、6 英寸 FHD+ 屏幕、以及采用雙面玻璃+金屬中框的設計。其最突出的特點就是頗高的性價比，目前有 3+32GB、4+64GB 和 6+128GB 三個版本，印度市場售價分別折合人民幣 850 元、1095 元和 1394 元。

　　重點就在于聯(lián)發(fā)科P60，這款處理器采用了四核A73+四核A53架構，P60采用了臺積電的12nmFinFET工藝并且集成了AI芯片;相比之下，高通的驍龍660擁有自主研發(fā)的核心kryo260，采用三星的14nmFinFET工藝并加入了對AI的支持，工藝上臺積電的12nmFinFET要較三星的14nmFinFET更先進一些。根據(jù)實測，單核性能上驍龍660稍強，多核性能則是P60更強，但P60的價格要更優(yōu)惠一些。

　　自從芯片推出以后，聯(lián)發(fā)科P60就獲得了中國手機企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片的有R15、X21i等手機，在P60芯片的拉動下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收環(huán)比增長21.8%，超出業(yè)界預期。并且中國廠商采用該芯片的手機售價普遍在2000元左右，可以說與該芯片的定位是非常的契合的。

　　不過，繼高端夢碎之后，聯(lián)發(fā)科芯片的中端夢也不能維持下去了。按常理來說，新品牌的第一款產品采用聯(lián)發(fā)科的芯片說明對聯(lián)發(fā)科的信任，對聯(lián)發(fā)科來說本應是利好的。但是，產品定位低端卻采用了在性能上對標高通中端芯片驍龍660的Helio P60，對過去已經放棄高端市場追逐中端市場的聯(lián)發(fā)科來說可能并不是好事。

　　誠如上述，印度市場已發(fā)售的Realme 1定價在千元而采用了P60，國內市場Nokia x5起售價999元，采用的同樣是聯(lián)發(fā)科Helio P60。前者在新興市場為聯(lián)發(fā)科當前最高端的芯片定了性并打下了低端機用的標簽，后者則為國內市場的消費者強化了聯(lián)發(fā)科低端機處理器芯片商的印象，綜合來講對聯(lián)發(fā)科爭奪手機訂單是不利的。目前，芯片品牌已足夠影響消費者對手機終端的購買選擇了，受此影響，手機廠商也會反過來因消費者對芯片產生低端印象而謹慎選擇使用聯(lián)發(fā)科的處理器。

　　在高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科曾因類似的原因導致失敗。如今，中端芯片市場上再次遭遇類似情況，這不禁讓人質疑聯(lián)發(fā)科的商業(yè)策略過于短視，對于它的長遠發(fā)展來說是極為不利的。

　　眾所周知，如今手機市場的頭部集中效應正進一步加強，據(jù)統(tǒng)計2018年上半年前五大品牌在第一季度占據(jù)了國內84.2%的市場份額，中小份額的手機廠商在這種競爭環(huán)境下生存尤其不易。就連過去一向喜歡采用聯(lián)發(fā)科處理器的魅族也因聯(lián)發(fā)科芯片性能的落后而吃了虧，高端手機始終難以贏得消費者的認可。因此，今年魅族也已經開始全面轉向高通處理器陣營了，即便是性能尚可，Helio P60到目前也沒看到魅族手機有相關應用的規(guī)劃。

　　在編者看來，聯(lián)發(fā)科想通過當前的芯片產品來扭轉國內市場的低端芯片形象的頹勢已越來越難。面對市占份額較高的手機廠商，聯(lián)發(fā)科在終端廠商對其芯片應用定位在哪種手機上的話語權非常低，對于市占較小的廠商，通過類似Nokia和Realme這種低端機高配芯片來提高銷量則無可厚非，但受傷的依然是聯(lián)發(fā)科。對聯(lián)發(fā)科自身來說，高市占知名度高的手機廠商不愿用，而低市占小品牌通過其芯片打性價比優(yōu)勢可能是未來聯(lián)發(fā)科芯片的長期處境。如果任其發(fā)展往復，未來只會讓聯(lián)發(fā)科芯片在高端夢碎之后連中端芯片的夢也都做不下去。隨著國內手機廠商開始向海外擴展，伴隨其手機產品的出海，低端手機對其芯片的采用必然會將聯(lián)發(fā)科低端機用的標簽也打出海外，并深刻的印在全球消費者的腦海中。

　　失去中國消費者認同的聯(lián)發(fā)科，如今已在重蹈中國市場“失敗”覆轍的路上了!