華為麒麟980確定發(fā)布，預計德國柏林發(fā)布，準備吊打高通？
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華為旗下HiSilicon公司生產(chǎn)的高端智能手機芯片Kirin 980公布了一個可能是發(fā)布日期的時間點，華為是世界級的科技公司，不管在通訊領域還是在芯片領域都有突出的成就。目前華為公司正在向媒體發(fā)出邀請，邀請它們參加IFA 2018年大會的主題演講。
華為作為全球第三大手機制造商，歷來在德國柏林的貿(mào)易展上有很強的影響力，在去年就利用2017年的德國IFA2017大展，宣布推出麒麟970，最終為Android旗艦產(chǎn)品Mate 10和P20系列提供新的芯片。華為預計將在今年延續(xù)這一發(fā)布方式，并將在8月31日的主題演講中推出新的尖端智能芯片，預計將繼續(xù)致力于手機設備上的人工智能和移動攝影上的突破性革命。
根據(jù)最近的一次消息，華為麒麟980處理器基于臺積電7nm FinFET制造工藝，成為了第一款采用該技術的華為SoC。麒麟980將采用兩種四核配置，一種節(jié)能的Cortex-A55集群，以及另一套四核- a77核心，用于苛刻的用例，如游戲。據(jù)說這種處理器的最大工作頻率約為2.8GHz，而且在圖形處理方面，據(jù)說要超越這代的高通驍龍845，比驍龍845上的Adreno 630模塊提升了1.5倍之多，這是要吊打高通的節(jié)奏。
盡管華為這些年的芯片技術，能和高通、三星等大廠進行PK，但是華為并沒有授權第三方的意思，華為是想走蘋果的路線，芯片完全自用，當然這方面是有很大的壟斷優(yōu)勢的，畢竟市面上的通用型芯片永遠不可能比蘋果、華為這類的專用性芯片要好的，華為也專門針對了芯片的圖形處理方面，相信在未來的幾代中，華為也能取得和蘋果一樣的高精準性技術突破。
在不久的未來，麒麟970也要退居二線了，華為與高通等國際型芯片大廠的差距又縮小了一步。你怎么看待華為這款麒麟980的誕生?
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