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          聯(lián)發(fā)科業(yè)績復(fù)蘇,不過正面臨著三星和高通的壓制

          作者: 時(shí)間:2018-08-03 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          編者按:出貨1億,不過這僅僅只能說明它已取得復(fù)蘇,離當(dāng)年的輝煌依然有很大的差距,重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。

            公布的二季度業(yè)績顯示,營收同比增長4.1%、環(huán)比增長21.8%,尤其讓人驚喜的是凈利潤同比增長239.3%,同時(shí)它公布的芯片出貨量為超過1億套,重回1億片上方,不過這僅僅只能說明它已取得復(fù)蘇,離當(dāng)年的輝煌依然有很大的差距。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201808/389976.htm


          聯(lián)發(fā)科業(yè)績復(fù)蘇,不過正面臨著三星和高通的壓制


            2016年二季度首次超越成為中國大陸手機(jī)芯片市場份額第一名,當(dāng)季其營收達(dá)新臺幣725.2億元,較今年二季度的營收604.81億新臺幣高出兩成;稅前凈利潤達(dá)到77.51億元新臺幣,同樣較今年二季度的74.98億新臺幣高。

            手機(jī)芯片市場競爭激烈

            全球手機(jī)芯片市場競爭相當(dāng)激烈,正憑借它的技術(shù)、專利優(yōu)勢提升市場份額,據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示今年一季度它以52%的市場份額高居第一名,并且市場份額呈現(xiàn)上升趨勢。

            作為全球最大的手機(jī)企業(yè),近幾年來也在加大采用自研手機(jī)芯片的比例,獲益于自家手機(jī)的支持,Strategy Analytics表示它以14%的市場份額超越了成為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)。

            聯(lián)發(fā)科從2016年下半年開始連續(xù)失利,在技術(shù)上落后于競爭對手,導(dǎo)致市場份額、毛利等均連續(xù)下滑,去年的季度芯片出貨量甚至跌穿1億片,聯(lián)發(fā)科逐漸陷入低潮。直到去年下半年緊急推出的P23、P30芯片才穩(wěn)住了市場,并將今年的目標(biāo)主要是扭轉(zhuǎn)頹勢,主攻中端芯片市場。

            對于手機(jī)芯片企業(yè)來說,當(dāng)下全球智能手機(jī)市場份額正加速向前三強(qiáng)、蘋果和華為集中,預(yù)計(jì)今年這三家手機(jī)企業(yè)的手機(jī)出貨量將達(dá)到7億,占全球手機(jī)市場的份額接近五成,然而這三家手機(jī)企業(yè)均有研發(fā)自己的手機(jī)芯片或手機(jī)處理器,這就導(dǎo)致獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)在爭奪剩下的市場日趨激烈。

            聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制

            很顯然聯(lián)發(fā)科的技術(shù)研發(fā)實(shí)力不如,這就讓高通在高端芯片市場占有獨(dú)到的優(yōu)勢確保了自己的利潤,進(jìn)而在中低端芯片市場與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行激烈的價(jià)格戰(zhàn)。

            高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時(shí)其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。

            LSI在LTE基帶技術(shù)上基本與高通保持同步,在處理器研發(fā)上甚至優(yōu)于高通,目前它已不滿足于僅為自家的手機(jī)供應(yīng)芯片開始向中國手機(jī)企業(yè)推售它的手機(jī)芯片,魅族已有多款手機(jī)采用三星的芯片,其實(shí)魅族此前也是聯(lián)發(fā)科的堅(jiān)定支持者,如今魅族確定將同時(shí)采用高通、三星、聯(lián)發(fā)科的芯片,對聯(lián)發(fā)科可謂是又一重打擊。

            國產(chǎn)手機(jī)前四強(qiáng)中,小米近期先后采用聯(lián)發(fā)科的P22、A22芯片,這對于聯(lián)發(fā)科是一大利好消息,不過去年下半年首先支持聯(lián)發(fā)科并采用其P23、P30芯片的OPPO、vivo在今年則加大了采用高通芯片的比例,vivo今年二季度在國內(nèi)市場的出貨量同比上升30%,這是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收僅同比增長4.1%、市場份額繼續(xù)下滑甚至被三星超越的原因。

            聯(lián)發(fā)科寄望在5G商用后獲得更強(qiáng)勁的復(fù)蘇,然而高通早在去年就發(fā)布了5G基帶并確定明年可以提供給手機(jī)用的手機(jī)芯片,而聯(lián)發(fā)科明年僅能提供5G基帶M70,說明它在5G芯片研發(fā)上落后于高通,顯然到明年它試圖在5G芯片市場上獲得較大的收益并不現(xiàn)實(shí)。

            當(dāng)然由于中國大陸手機(jī)企業(yè)希望實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化,聯(lián)發(fā)科將依然有它的生存空間,只不過限于它在技術(shù)上的劣勢要重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。



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