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          夢回2012 華為的海思麒麟成長記

          作者: 時間:2018-08-07 來源:網(wǎng)絡 收藏
          編者按:有人說是麒麟芯片成就了華為手機,可是也正是華為手機的強勁收入給予了麒麟芯片繼續(xù)進化的研發(fā)資本和動力,兩者實際是相輔相成。

            2015:保守前行 韜光養(yǎng)晦

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201808/390141.htm

            關鍵詞:20nm A57架構

            在920獲得成功后,2015年3月930正式發(fā)布,其集成了8核A53,依舊是28nm 工藝制程。整體上看僅是920的一次小小升級,實現(xiàn)了平穩(wěn)過度,在這樣一個升級的背后看似平平無奇,實際對于團隊里面內部經(jīng)歷了不少的思想斗爭和選擇。

            在2014年高通選擇了20nm的制程來制造驍龍810,這看上其實并沒有什么問題。移動手機芯片已經(jīng)成為每年產品市場宣傳的制高點,而從當時行業(yè)環(huán)境來看,按照技術的演進,在行業(yè)頭部的廠商必然需要追求更高的性能,那在選擇工藝和內核上也會顯得更加激進。

            在2014年手機處理器行業(yè)前后,工藝制程上28nm已經(jīng)很成熟,那么在當時能看到的下一代制程也就是20nm了,而ARM方面也需要同步加速內核的更新,那么比前一代高50%性能的A57也就誕生了。

            不過正是這一個組合產生了比較致命的功耗問題,雖然沒有權威的認證說明20nm和A57的組合便是發(fā)熱功耗的罪魁禍首,但是從各第三方的測試當中可以看到,在某個溫度上,A57內核會遭遇到過熱而降頻的現(xiàn)象。這在當時業(yè)界普遍認為,驍龍810 的嚴重發(fā)熱與選擇的A57 架構和 20nm 制造工藝有很大的關系。

            通過這事我們可以看到,并不是架構制程升級了,更強性能的內核便能適配上,這沒有我們外界想得那么簡單,當中還需要經(jīng)過深入的研發(fā)和驗證。

            不知道是運氣還是其他原因,并沒有在麒麟芯片上采用過A57內核,而在這長達一年的時間里面,就像上面所說的,麒麟930很保守地采用8核A53的設計,依然是28nm的工藝,對于一顆旗艦機采用的芯片來說,這在當時市場是不可“原諒”的。當時所搭載麒麟930的P8、P8 Max等,回憶起體驗也是比較卡卡的,給人感覺并不能算是一款高端旗艦手機,這與其A53效能不足也有很大的關系,當時背著很多市場的壓力。

            后來在一次采訪中,華為華為Fellow艾偉先生向媒體說起當時的事情是很,他也頗具感概:“手機芯片規(guī)劃如果能有這么輕松就好了,有時候可能每年都升級工藝,有時候可能2-3年工藝都不變。真正的挑戰(zhàn)不是Tick-Tock,是給消費者帶來新價值,消費者才不管這些?!?/p>

            確實,大部分消費者并不會關注你芯片的配置,他們更關注的是體驗,如果體驗不好或者是致命的,這會給企業(yè)帶來消極的影響。雖然從艾偉的描述中看出,華為有一定的運氣成分,可是我相信企業(yè)在面臨技術選擇的適合,內部的思想斗爭和最終決策還是經(jīng)過了深思熟慮。

            2015:麒麟再出發(fā) 強化拍照

            關鍵詞:16nm A72架構

            在避開了A57后,華為早早就與臺積電合作,謀劃在2015年下半年這個時間點推出下一代麒麟旗艦處理器。2015年11月麒麟950規(guī)格公布(直接集成了4核ARM Cortex A72和4核ARM Cortex A53,率先采用全球最先進的臺積電 16nm FF+工藝)。



            有人問麒麟940去哪了?在麒麟930推出后便有人預測下一代麒麟(麒麟940)的各種配置,同時傳言下一代Nexus也會采用??墒亲罱K麒麟940并沒有面世,我們從跟華為海思人士聊到,他也并沒有透露麒麟940的規(guī)劃??梢源_認的是華為內部必然有麒麟940的研發(fā),不過并沒有推出市場預估跟當時市場和技術不成熟有關。

            甭管麒麟940是否存在,麒麟950的上市會是當時麒麟芯片再出發(fā)的象征,同時也從這一代產品開始,往后麒麟芯片更新的周期都是每年下半年,與Mate系列同步。這在產品周期上會領先其他競爭對手至少一季,因為同時期的驍龍820的相關要到2016年年初才會上市。

            麒麟950采用了臺積電的 16nm FF+ 制程,晶體管密度是上一代產品的 2 倍;集成 4 個 2.3GHz 的 A72 核心 +4 個 1.8GHz 的 A53 核心,GPU 為全新的 MaliT880 mp4,頻率為 900MHz。根據(jù)華為公布的資料,A72 的性能比 A57 提升了 11%,功耗也降低了 20%;臺積電 16nm FF+ 是標準的 16nm FinFET 的增強版本,前者的性能和功耗都比后者要好。另外,麒麟 950 還搭載了 i5 協(xié)處理器,并且劃重點的是,這一代芯片采用的是華為自主研發(fā)的圖像處理ISP,對于強化拍照體驗有很大幫助。

            從麒麟950開始,其用在了華為Mate 8身上,最明顯的一個變化就是采用了自研的ISP模塊,并且集成在SoC里面。自研的ISP模塊使得華為可以從底層來優(yōu)化照片的處理,呈現(xiàn)出漂亮的樣張。

            手機拍照的過程大致是:光線穿過鏡頭到傳感器將光信號轉化為電信號,傳感器轉化后的電信號經(jīng)過ISP處理并存儲為數(shù)字照片。我們照片時常說的圖片的銳化、降噪、優(yōu)化色彩等都是在ISP中處理完成的,除此之外,如今的ISP還肩負著實現(xiàn)相位、激光、反差等混合對焦運算以及提供對于雙攝像頭支持等的重任。

            自研ISP的威力在2016年推出華為P9上開始呈現(xiàn),2016年華為攜手徠卡推出雙攝手機,德味便開始流行起來。當時手機拍照要想取得突破其實很難,搭載徠卡雙攝是一個賣點,也能獲得徠卡在后期圖片處理算法上的一些經(jīng)驗和技術,不過只有徠卡雙攝并不夠,當中自研的ISP作用是很大的。

            事實上從P9開始,華為手機已經(jīng)逐步進入手機拍照的第一梯隊,包括后來的P10、P20、mate 9,mate 10等,在專業(yè)的相機評測網(wǎng)站DXO,均處于第一陣營,而最為突出的是今年P20系列的P20和P20 Pro更是領先一眾旗艦機,突破100分大關,P20 Pro綜合分數(shù)達到109,傲視群雄。

            基帶方面一直是華為比較有實力話語權的地方,不過這次麒麟950依舊非常保守地集成了前年的Balong 710,奉行夠用就好的原則,這多少讓人有一點可惜。

            不過其實華為海思也在發(fā)布會同步展示了Balong 750,支持 LTE Cat.12、Cat.13 UL 網(wǎng)路標準,理論下載速率高達 600Mbps,上傳速度也達到了 150Mbps。這說明并不是華為在基帶通信方面的儲備不足,而是華為海思一向走得相對保守的路線,考量有市場和成本技術等方面。

            分析師潘九堂表示:“麒麟 950 最關鍵優(yōu)勢在于時間領先高通 820 和三星 M1 一季以上,打了一個時間差?!币虼四阏f麒麟950要對上驍龍820實際是并沒有優(yōu)勢,不過其有時間差,可以領先至少一個季度。當然麒麟950是否直接對決驍龍820、三星M1等還不好說,這些都是媒體和市場所渲染的,而華為內部定在下半年這個時間點發(fā)布出貨,相信更多是遵從自身的終端產品發(fā)布的需求。



          關鍵詞: 華為 海思 麒麟

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