高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G芯片組解決方案市場(chǎng)

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著全球電信運(yùn)營(yíng)商開始競(jìng)購(gòu)5G系統(tǒng)，進(jìn)行更多5G兼容終端設(shè)備的實(shí)地測(cè)試，以及2019年將正式亮相的5G智能手機(jī)，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了5G解決方案的推廣力度，以便在即將到來的5G市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。

　　此前，通過推出其5G解決方案，高通已經(jīng)在技術(shù)上獲得了領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，高通還開始向客戶提供交鑰匙平臺(tái)服務(wù)。該平臺(tái)除了針對(duì)相關(guān)5G產(chǎn)品開發(fā)的平臺(tái)解決方案外，還需要進(jìn)行5G模塊、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和良率驗(yàn)證測(cè)試。

　　換句話說，高通能提供多種全面的服務(wù)，以滿足客戶采用先進(jìn)的5G技術(shù)設(shè)計(jì)和開發(fā)下一代產(chǎn)品和應(yīng)用的需求。這樣一來，高通不僅可以幫助客戶直接入局全球5G市場(chǎng)(這對(duì)于那些短期內(nèi)無法大量投入5G技術(shù)的客戶來說也是一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì))，同時(shí)也有助于其擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

　　于2018年中期發(fā)布了第一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70之后，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于2019年第二季度推出下一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案，旨在提升其在5G領(lǐng)域的影響力。

　　不過，消息人士認(rèn)為，蘋果和中國(guó)市場(chǎng)將在新興的5G市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用，任何一方采用芯片組解決方案都將成會(huì)推動(dòng)該細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展。