羅姆即將舉辦2018第五屆“ ROHM技術研討會”

　　全球知名半導體制造商羅姆(ROHM)即將舉辦2018第五屆“ROHM技術研討會”，屆時將于2018年9月至2019年1月巡回蘇州、廈門、北京、惠州、合肥等全國5大城市，面向青年工程師分享先進的電源設計和應用技術。日前，首站——蘇州站(9月6日)的免費報名通道已開啟!

　　一年一度的“ROHM技術研討會”由羅姆主辦，自2014年起至今已成功舉辦了四屆，活動足跡遍及全國各地，是羅姆與業(yè)界友人交流互動、分享經驗的良好平臺。今年，根據各個城市不同的行業(yè)發(fā)展情況，羅姆將圍繞“電源”和“SiC(碳化硅)”主題帶來精彩的技術講座。此外，還設有DEMO展示、洽談交流、茶歇以及幸運抽獎等豐富環(huán)節(jié)。在輕松愉快的氛圍中，學習并鞏固設計知識，啟發(fā)設計靈感。作為協(xié)辦單位，增你強、世強、源悅、肖克利、AMEYA360、帕太等代理商也將參與現(xiàn)場環(huán)節(jié)。

　　往屆“ROHM技術研討會”現(xiàn)場座無虛席

　　作為擁有60年歷史的綜合性半導體廠商，羅姆提供從電阻器到分立式元器件、LSI、以及模塊等廣泛的產品陣容，始終致力于提供發(fā)揮綜合能力的解決方案，其核心是模擬電源解決方案。融合了“電路設計”、“布局”、“工藝”三大核心技術的電源IC、電機驅動器等世界領先的模擬IC陸續(xù)問世。通過組合運用以世界先進的SiC(碳化硅)為中心的功率元器件技術、盡可能發(fā)揮其性能的控制IC和模塊技術，在提供電源解決方案的同時，還為汽車和工業(yè)設備領域的節(jié)能化、小型化作出貢獻。