7納米制程！高通宣布下一代旗艦移動平臺芯片 支持5G

　　8月22日晚間，高通突然發(fā)布公告，宣布即將推出的下代旗艦移動平臺將采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片，該平臺可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配從而實現(xiàn)對5G的支持。

　　高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布。”

　　高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設(shè)備的旗艦移動平臺，目前已向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。

　　據(jù)了解，此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗與應(yīng)用。

　　有關(guān)高通下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。