我國工業(yè)傳感面臨的挑戰(zhàn)和工業(yè)常用傳感器分析

　　傳感器與計算機、通信被稱為信息系統(tǒng)的三大支柱，傳感器技術優(yōu)劣成為衡量一個國家科技水平和是否處在國際戰(zhàn)略競爭制高點的重要標志，是發(fā)達國家高度重視和爭相發(fā)展的核心基礎技術。傳感器廣泛應用于冶金、石油、化工、電力、交通、水利、新能源、電子、環(huán)保、家電、航天、航空、軍工武器裝備等國民經濟及國防、科研等各個領域，關乎并影響技術創(chuàng)新以及國防、經濟和社會安全，對于當前產業(yè)結構調整與轉型升級發(fā)揮著重要作用，對于占領戰(zhàn)略型新興產業(yè)的制高點具有十分重要的戰(zhàn)略意義。

　　在現代控制系統(tǒng)中，傳感器處于連接被測對象和測試系統(tǒng)的接口位置，構成了系統(tǒng)信息輸入的主要“窗口”，提供著系統(tǒng)進行控制、處理、決策、執(zhí)行所必須的原始信息，直接影響和決定著系統(tǒng)的功能。傳感器可以直接接觸被測對象，也可以間接接觸。許多控制系統(tǒng)功能因控制對象的信息難以采集與獲取而無法實現，成為系統(tǒng)技術發(fā)展與提升的障礙，也成為大數據的來源和采集以及物聯(lián)網技術與發(fā)展的最大障礙。

　　而隨著“工業(yè)4.0”概念的深化，全球的傳感器市場空間再一次被擴寬。據預測，2016年-2021年，傳感器的復合年增長率預計為11%，到2021年市場規(guī)模將達到1906億美元。

　　小巧玲瓏的傳感器設備給我們的生活帶來巨大沖擊。在工業(yè)自動化領域，傳感器作為機械的觸覺，是實現工業(yè)自動檢測和自動控制的首要環(huán)節(jié)。尤其在自動化生產過程中，這些毫不起眼卻至關重要的設備會將數據流轉化為意義重大的決策。

　　目前，全球傳感器市場主要由美國、日本、德國的幾家領先企業(yè)主導，博世、霍尼韋爾、飛思卡爾、日立等傳統(tǒng)電子行業(yè)巨頭，都把傳感器作為未來業(yè)務的主要增長點。

　　工業(yè)物聯(lián)網風云漸起之時，更加帶動了數據收集者——傳感器的發(fā)展。從國家層面看，基于工業(yè)化與信息化融合戰(zhàn)略，政府大力推進物聯(lián)網技術向傳統(tǒng)行業(yè)中的深度滲透，使得傳感器成為提升我國現代信息技術、帶動產業(yè)化發(fā)展的最好突破口。從技術層面看，承擔著數據采集和傳輸重任的傳感器，通過物聯(lián)網領域的引導，正在朝著智能化、微型化、集成化、網絡化、多功能、低功耗的方向發(fā)展。

　　MEMS傳感器面臨三大挑戰(zhàn)和四大趨勢

　　如今，我國作為全球最大的電子產品生產基地，正消耗著全球四分之一的MEMS器件。但目前，我國大部分MEMS傳感器仍依賴進口。國內MEMS傳感器也仍以中低端為主，技術相對落后，這一局面將在較長時間里一直存在下去。那么，各家MEMS企業(yè)又該如何擺平心態(tài)，正視這一挑戰(zhàn)，從而尋找其中的發(fā)展商機呢?

　　中國MEMS廠商面臨的挑戰(zhàn)非常多。首先，缺乏高端研發(fā)人員和經驗豐富的本土MEMS工程師，導致基礎研究落后。同時，MEMS傳感器商業(yè)化應用周期長，MEMS傳感器研發(fā)時間更長，這對MEMS企業(yè)的耐心、遠見是一個很大挑戰(zhàn)。

　　另一方面，中國MEMS產業(yè)鏈在競爭方面，力量還較薄弱，沒有產生在國際市場上具有領導地位的企業(yè)。MEMS傳感器和IC芯片一樣，具有很強的規(guī)模效應，國內企業(yè)出貨量上不去，導致整個產業(yè)鏈，例如前端流片等環(huán)節(jié)加工能力薄弱，一致性、生產重復性都不能滿足設計加工工藝要求。因此，整個MEMS產業(yè)鏈均處于投入階段，盈利比較困難，產生了惡性循環(huán)。

　　此外，價格下滑導致MEMS廠商盈利困難。MEMS傳感器產品的價格，并非與產品的重要性或開發(fā)難度成正比。例如，據統(tǒng)計數據顯示，從應用廣泛和競爭激烈的陀螺儀和加速度傳感器市場來看，價格每季度下跌3%至5%，系統(tǒng)廠商對于MEMS產品需求量很大，但是它們也已經把價格殺到MEMS廠商難以為繼的地步。

　　四大趨勢：新興器件、新應用、顛覆性技術、新設計

　　面對上述挑戰(zhàn)，國內MEMS廠商如何樹立信心，尋求機遇呢?

　　首先必須承認，中國是最大電子生產和消費大國，終端消費市場巨大，該優(yōu)勢應該可以給各家MEMS廠商給予一定信心。而且受物聯(lián)網市場驅動，MEMS傳感器的市場增量將相當可觀。另外，MEMS傳感器產品多樣，也有巨大的創(chuàng)新空間。

　　MEMS傳感器制造需要依賴發(fā)達的半導體微加工技術

　　另一方面，根據MEMS傳感器的特點，MEMS傳感器一直依賴于使用基于半導體的微加工技術來制造器件，以取代更為復雜、笨重或不敏感的傳感器。據此，未來將有四大趨勢改變MEMS市場格局。它們分別是：新興器件、新應用、顛覆性技術、新設計。

　　簡單來說就是：新興器件，如微鏡和環(huán)境組合傳感器;新應用，如壓力傳感器應用于位置或高度感測;顛覆性技術，包括封裝、新材料，如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓;新的設計，包括NEMS納機電系統(tǒng)和光學集成技術。

　　物聯(lián)網是我國未來十年的核心發(fā)展戰(zhàn)略，MEMS傳感器則是物聯(lián)網中不可或缺的一環(huán)，下一個十年，會涌現出遠比現在主流MEMS傳感器更有市場前景的MEMS產品，期待中國MEMS產業(yè)能躋身世界前列。