變極距型電容式傳感器在壓力觸控技術(shù)的設(shè)計和應(yīng)用
有了節(jié)點部位和電容單極面積的關(guān)系比例,再結(jié)合機器個別結(jié)構(gòu)設(shè)計的特征點(影響邊緣勁度系數(shù)),圖5(b)是設(shè)計的3D sensor 設(shè)計圖案,形變量偏小的部位如1、3、10、12,sensor設(shè)計的線寬線距相對密集,形變小致使?d相對偏低,增大TX和RX的電容平板面積S,即可獲取最大的額定電容值,成大小一致的基準。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201808/391171.htm2 工藝制程
工序制程總共分為三個步驟。首先是sensor圖案制作,設(shè)計考慮到尺寸優(yōu)化,sensor組件的厚度約為0.045 mm,透光率達到94%以上,不影響整個模組的厚度和顯示效果。圖案需要兩道光照MASK,經(jīng)過CVD旋涂光學膠和PR蝕刻工序等制程工藝得到TX和RX的每條通道的ITO電路,利用物理形變產(chǎn)生的模擬量可以適應(yīng)比較復雜的背光光源照射而不受影響。圖案蝕刻和干凈作業(yè)完成,配合適當?shù)南肮ば?,可以除去圖案帶來的可視紋路,最大限度的減小對液晶顯示的影響。
同時在FPCB的設(shè)計過程中,3D驅(qū)動IC和2D驅(qū)動為同一顆芯片IC,將2D和3D的信號作為差分信號傳輸,大大減少信號串擾。其中信號線總共包含4組,兩組是平面觸摸部分的TX,平面觸摸部分的RX,另外兩組則是壓力感應(yīng)部分的TX和RX,考慮到2D和3D的信號鋪銅走線存在并行或交集,通訊設(shè)備空間狹小layout區(qū)域不足,設(shè)計使用3層FPCB。
第二步是OLB和貼合,2D和3D的驅(qū)動IC共用一顆,所以O(shè)LB流程相對易控,bonding部分的金手指pitch較之2D寬,設(shè)備的要求和管控成本具備優(yōu)勢。采用的菲林膜自帶OCA,無需再額外使用固態(tài)膠,經(jīng)過設(shè)備的貼合作業(yè),然后放進真空腔儀器焗氣泡,3D sensor的下表面將和背光的增亮膜接觸,保護該sensor的PET薄膜使用靜電吸附較弱的材質(zhì)。圖5是OLB和貼合后的成品模組。
一二兩步形成成品module,第三步則是校準測試電氣功能,由于ITO膜厚和蝕刻工藝的自然公差,單體貼合成型的sensor的阻抗靈敏度等電氣因素難以完全一致,在程序端需要預先代碼校準補償作業(yè),使各個部位的數(shù)字基準值達到一致,和LCM的OTP燒錄工序相似。
3 結(jié)論
組裝成整機之后,用φ7 mm的銅柱對15個部位施加400 g和800 g大小的壓力如圖8所示,測試結(jié)果如表1所示,最大感應(yīng)量和最小感應(yīng)量誤差分別是23.3%和18%。后期通過初始化代碼補償,用通道增益的方式將感應(yīng)電容偏小或者偏大的調(diào)整至一致??紤]到玻璃的承受力和普通用戶的使用習慣,本次設(shè)計3D的感應(yīng)壓力范圍為100~1000 g 。到此,設(shè)計基本達到預期值,由于樣品皆在實驗中完成,少量sensor樣品的制作由于無法大量生產(chǎn),使用的設(shè)備多屬于半自動制動,精度和靈敏度有望進一步提升。
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本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第9期第48頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。
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