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          麒麟980官方預(yù)熱:暗示AI性能再突破

          作者: 時(shí)間:2018-08-29 來源:快科技 收藏
          編者按:在早先的預(yù)告中,“比快更快,比強(qiáng)更強(qiáng),比智能更智慧!”等描述,也都在暗示華為麒麟980的綜合性能將更上一層樓。

            距離8月31日德國(guó)柏林發(fā)布會(huì)越來越近,近日,華為終端官微頻繁放出預(yù)熱短視頻,從官方暗示的信息來看,除了CPU、GPU算力繼續(xù)提升外,這款7nm芯片的性能將再次突破,變得更加聰明。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201808/391299.htm

            今天上午,華為終端發(fā)微博稱:“智慧時(shí)代,未來已來!8月31日德國(guó) · 柏林,#華為IFA2018#期待突破?!庇喑袞|也轉(zhuǎn)發(fā)了該微博,并表示:“懂你的不只有你的大腦,TA也一樣聰明”。


          8月31日德國(guó)發(fā)布!麒麟980官方預(yù)熱:暗示AI性能再突破


            據(jù)已知消息,將采用臺(tái)積電7nm工藝,是全球首款商用的7nm移動(dòng)SoC,領(lǐng)先高通驍龍855、蘋果A12。

            其主要升級(jí)可能包括:7nm工藝帶來的功耗降低、更強(qiáng)的CPU、GPU性能(據(jù)傳CPU采用A75架構(gòu),GPU為華為自研),同時(shí)NPU升級(jí)到第二代,促進(jìn)更多手機(jī)場(chǎng)景和應(yīng)用落地。

            余承東此前表示,這款芯片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發(fā)搭載。他還強(qiáng)調(diào),這款芯片的性能將極大提升,會(huì)遙遙領(lǐng)先驍龍845。



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