MSP430FR59x：超低功耗嵌入FRAM MCU開(kāi)發(fā)方案

　　-所有端口可編程的上拉和下拉

　　•代碼安全和加密

　　- 128位或256位AES安全加密和解密協(xié)處理器

　　-隨機(jī)數(shù)種子，用于隨機(jī)數(shù)生成算法

　　•增強(qiáng)的串行通信

　　- eUSCI_A0和eUSCI_A1支持

　　- UART，具有自動(dòng)波特率檢測(cè)

　　- IrDA的編碼和解碼

　　- SPI速率，最高10 Mbps

　　- eUSCI_B0支撐

　　- I2C通過(guò)多個(gè)從器件尋址

　　- SPI速率最高8Mbps

　　-硬件UART和I2C引導(dǎo)裝載程序(BSL)

　　圖4 評(píng)估模塊MSP-EXP430FR5969電路圖(2)

　　•靈活的時(shí)鐘系統(tǒng)

　　-固定頻率的DCO和10個(gè)可選工廠校準(zhǔn)的頻率

　　-低功耗低頻內(nèi)部時(shí)鐘源(VLO)

　　- 32 kHz的晶振(LFXT)

　　-高頻晶振(HFXT)

　　•開(kāi)發(fā)工具和軟件

　　-免費(fèi)專業(yè)發(fā)展環(huán)境及EnergyTrace+

　　+技術(shù)

　　-開(kāi)發(fā)套件(MSP-TS430RGZ48C)

　　MSP430FR59x應(yīng)用

　　•測(cè)量

　　•能源收獲傳感器節(jié)點(diǎn)

　　•可穿戴電子產(chǎn)品

　　•傳感器管理

　　•數(shù)據(jù)記錄

　　MSP-EXP430FR5969評(píng)估模塊

　　MSP430超低功耗(ULP)微控制器與嵌入式鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(FRAM)技術(shù)，現(xiàn)在加入了單片機(jī)LaunchPad開(kāi)發(fā)套件生態(tài)系統(tǒng)。MSP-EXP430FR5969(或“FR5969啟動(dòng)板”)是一個(gè)易于使用的評(píng)估模塊(EVM)用于MSP430FR5969微控制器。它包含了開(kāi)發(fā)MSP430 FRAM平臺(tái)所需的一切元素，包括板載仿真編程，調(diào)試和能量測(cè)量。該板采用按鈕和LED以快速集成簡(jiǎn)單的用戶界面，以及超級(jí)電容，使其獨(dú)立的應(yīng)用程序，無(wú)需外部電源。

　　通過(guò)20針BoosterPack插件模塊頭，簡(jiǎn)化了快速原型制造，可以支持廣泛的BoosterPacks。你可以快速地加入各種性能，如，無(wú)線連接、圖形顯示、環(huán)境感知等等?？梢栽O(shè)計(jì)自己的BoosterPack，或從TI和第三方開(kāi)發(fā)者選擇其他類型。

　　該MSP430FR5969器件具有嵌入式FRAM，非易失性存儲(chǔ)器(超低功耗)，高耐力，以及高速寫(xiě)訪問(wèn)等特點(diǎn)。該器件支持的最高16MHz CPU速度，支持集成外設(shè)(用于通信、ADC、定時(shí)器、AES加密等。

　　圖5 評(píng)估模塊MSP-EXP430FR5969框圖

　　評(píng)估模塊MSP-EXP430FR5969包括:

　　• 1個(gè)MSP-EXP430FR5969

　　• 1個(gè)Micro USB數(shù)據(jù)線

　　• 1個(gè)快速入門(mén)指南

　　評(píng)估模塊主要特性

　　• MSP430超低功耗FRAM技術(shù)(基

　　于MSP430FR596916位MCU)

　　•利用的BoosterPack生態(tài)系統(tǒng)的20

　　針的LaunchPad標(biāo)準(zhǔn)

　　• 0.1-F超級(jí)電容器的獨(dú)立電源

　　•板載EZ-FET仿真與EnergyTrace++技術(shù)

　　•兩個(gè)按鍵和兩個(gè)LED用于用戶交互

　　•反向通道UART(通過(guò)USB連接到PC)