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          液晶顯示產品窄邊框薄型化設計方案(一)

          作者: 時間:2018-09-04 來源:網絡 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201809/388367.htm

          技術優(yōu)勢:由下圖可見,a2

          2.Narrow Sealing Area

          技術優(yōu)勢:a2

          三、Circuit技術方案

          1.Slim PCBA(單面打件)

          原理:雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側;單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側。

          技術優(yōu)勢:a2

          2.P to P Interface

          技術優(yōu)勢:由上圖可見,與Mini-LVDS接口相比,采用Point to Point接口,減少走線數,縮小PCB尺寸,從而滿足窄邊框設計需求。

          3.Top PCB V.S.Bottom PCB

          技術優(yōu)勢:如下圖所示,采用Bottom PCB設計,可使Panel厚度減小,LG 23“MNT產品采用Bottom PCB厚度由10.2t減小至7.3t.


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