液晶顯示產品窄邊框薄型化設計方案(一)
技術優(yōu)勢:由下圖可見,a2
2.Narrow Sealing Area
技術優(yōu)勢:a2
三、Circuit技術方案
1.Slim PCBA(單面打件)
原理:雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側;單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側。
技術優(yōu)勢:a2
2.P to P Interface
技術優(yōu)勢:由上圖可見,與Mini-LVDS接口相比,采用Point to Point接口,減少走線數,縮小PCB尺寸,從而滿足窄邊框設計需求。
3.Top PCB V.S.Bottom PCB
技術優(yōu)勢:如下圖所示,采用Bottom PCB設計,可使Panel厚度減小,LG 23“MNT產品采用Bottom PCB厚度由10.2t減小至7.3t.
評論