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          TD2SCDMA終端綜合測試儀物理層的軟硬件設(shè)計

          作者: 時間:2018-09-06 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          1 引 言

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201809/388529.htm

          最近,TD-SCDMA 綜合測試儀引起國內(nèi)研究機構(gòu)和國外測試儀表業(yè)巨頭很大興趣。文獻[1]指出了TD2SC2DMA 綜合測試儀是產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié),文獻[1-2]提出了采用綜測儀構(gòu)建一致性測試系統(tǒng)的方案。Agilent、R S 等計劃推出相應(yīng)產(chǎn)品或正在進行研發(fā)。

          綜合測試儀總體結(jié)構(gòu)都由物理層、高層協(xié)議棧、主控,測量算法4 部分組成。TD-SCDMA 與WCD2MA、CDMA2000 、GSM 綜合測試儀的主要區(qū)別是物理層,其他部分可以借鑒已有測試系統(tǒng)。文獻[3 ]給出了WCDMA/ GSM 手機測試系統(tǒng)主控的軟件設(shè)計。

          TD-SCDMA 系統(tǒng)與WCDMA 系統(tǒng)高層協(xié)議?;鞠嗤?。測量算法也可以借鑒W DM 綜合測試儀的相應(yīng)算法。所以實現(xiàn)物理層是實現(xiàn)TD-SCDMA 綜合測試儀的關(guān)鍵,需要重新研究設(shè)計。

          綜合測試儀物理層具有系統(tǒng)仿真功能和射頻數(shù)據(jù)采集雙重任務(wù)。一般基站的物理層功能與系統(tǒng)仿真功能類似。雖然目前已經(jīng)有大量文獻討論WCDMA 基站實現(xiàn)各個方面的問題,如文獻[4]比較了各種硬件平臺方案,文獻[5] 分析了各個算法的快速實現(xiàn)方法。但是,由于綜合測試儀物理層具有雙重任務(wù),所以需要研究設(shè)計新的物理層實現(xiàn)方案來滿足要求。

          本文在第2 部分簡要介紹了物理層與綜合測試儀其他部分的接口,第3、4 部分分別描述了物理層硬件平臺實現(xiàn)方案,DSP 和F PGA 程序設(shè)計方案。第5部分總結(jié)了物理層實驗結(jié)果。

          2 物理層接口

          綜合測試儀采用XI 總線架構(gòu),邏輯功能如圖1示。

          圖1  綜合測試儀邏輯功能圖

          綜合測試儀物理層通過LVDS ( 低電壓差分信號) 接收來自Ae roFlex3030 的12 倍速IQ 信號,經(jīng)過處理,把結(jié)果分2 路通過PXI 傳給測量算法以及協(xié)議棧。測量算法接收到物理層采集的12 倍速數(shù)據(jù),得出ACL R、OBW、EVM 等測量數(shù)值。高層協(xié)議棧接收物理層解調(diào)的TD-SCDMA 信號,進一步進行L2 、L3 等高層協(xié)議處理。同時,物理層接收高層協(xié)議棧的數(shù)據(jù),使用3 GPP 協(xié)議規(guī)定的算法進行處理之后,以1 倍速信號通過L VDS 傳輸?shù)紸eroFlex3020 ,最后通過功分器發(fā)射給待測終端。

          3 物理層硬件平臺

          物理層采用通用DSP 加FPGA 架構(gòu), 如圖2所示。

          圖2 物理層硬件架構(gòu)圖

          硬件選用高性能的DSP 處理芯片---德州儀器面向通信應(yīng)用的TMSC320C6416 處理器,其參數(shù)如下:主頻1 GHz ,二級緩存1 MB ,配備維特比協(xié)處理器(VCP) ,Turbo 碼譯碼協(xié)處理器( TCP) .F PGA 選用最新的Xilinx Vertex 芯片。

          FP GA 與DSP 通過EMIFA 口以SBSRAM 方式連接,EMIF 時鐘采用100 MHz[ 6 ],以確保高速數(shù)據(jù)交換。本設(shè)計沒有采用單獨的PXI 接口芯片,而采用TMSC320C6416 內(nèi)置的PXI 接口模塊。采用這種XI 硬件連接,同時使用優(yōu)化后W 編寫的驅(qū)動程序,完全可以滿足射頻12倍速信號采集的要求,而實現(xiàn)更加簡單。

          4 DSP 和FPGA 程序設(shè)計

          4.1 FPGA 程序設(shè)計

          F PGA 采用ISE 開發(fā)環(huán)境,使用VHDL 語言描述FPGA 硬件電路。綜合測試儀物理層與一般基站物理層不同,要實現(xiàn)更加復(fù)雜的流程, 所以把盡量多的任務(wù)在DSP 完成。F PGA 內(nèi)部只接收DSP 輸出的單倍速的數(shù)字信號,根據(jù)3 GPP 協(xié)議,實現(xiàn)根升余弦濾波,采用內(nèi)插方法,把單倍速的數(shù)字信號變?yōu)?4 倍速信號, 通過L VDS 模塊發(fā)送給AeroFlex 3020。同時,接收Are2oFlex3030 的24 倍速,數(shù)據(jù)分成2 路,一路4 倍速信號經(jīng)過根升余弦用于解調(diào)TD-SCDMA 信號,另外一路12 倍速信號用于測量。

          4.2 DSP 程序設(shè)計

          DSP 主要功能是根據(jù)3 GP P 協(xié)議接收高層傳輸?shù)男畔?,產(chǎn)生TD-SCDMA 信號,傳輸給FPGA 以及接收FPGA 4 倍速數(shù)字信號,之后解調(diào)TD-SCDMA 信號,把解調(diào)后的信號傳給高層。同時傳送12 倍速信號給射頻測量。DSP 流程圖如圖3 所示。

          圖3  DSP 流程圖


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