5G毫米波收發(fā)器和波束形成器將崛起
Strategy Analytics近期發(fā)布的研究報告《5G 毫米波系統(tǒng),RF前端元件和過程技術預測2018-2024》指出,對5G毫米波系統(tǒng)至關重要的收發(fā)器和波束形成組件將在五年內每年出貨量達到數(shù)億部。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201809/391977.htmStrategy Analytics射頻和無線元件研究服務總監(jiān)兼報告作者Christopher Taylor表示,“每個5G毫米波智能手機,基站和客戶端系統(tǒng)將使用多個收發(fā)器,波束形成器和天線元件來實現(xiàn)天線增益,容量和覆蓋范圍。 系統(tǒng)制造商將根據所需的發(fā)射功率,鏈路預算和系統(tǒng)中的天線元件數(shù)量,混合使用化合物半導體,SiGe-BiCMOS和CMOS。 化合物半導體和SiGe-BiCMOS具有更高的Fmax,可獲得更好的設計裕度和效率,但CMOS的低成本和更高集成能力將使其在5G毫米波每年RF元件出貨量方面領先?!?/p>
Strategy Analytics高級半導體應用服務總監(jiān)Eric Higham表示,“性能要求基礎設施將使用更多的SiGe-BiCMOS用于射頻而不是用戶設備,但其中大部分也將最終轉向CMOS。 化合物半導體將在那些電氣效率和系統(tǒng)功耗至關重要的毫米波基礎設施系統(tǒng)中發(fā)揮作用。 使用不同半導體工藝技術的5G毫米波基礎設施系統(tǒng)的射頻芯片供應商包括Anokiwave,英飛凌,高通和Qorvo?!?/p>
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