巨屏背后的秘密,拆解小米Max 3
作為市場上已經(jīng)為數(shù)不多的超大屏幕手機(jī),小米Max 3 背后到底為大電池做出了多少特別設(shè)計呢?話不多說,我們立刻動手為大家拆解。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201809/392542.htm拆解亮點(diǎn):
1、6.9 英寸巨形屏幕
2、5500mAh 大容量電池
3、立體聲雙功放設(shè)計
4、大量散熱設(shè)計
小米 MAX 3 配置一覽:
Soc:高通驍龍 636 處理器 14nm 工藝制程 1.8GHz主頻, Adreno509 圖形處理器
內(nèi)存: 4GB RAM + 64GB ROM , 6GB RAM + 128GB ROM 可選
屏幕: 6.9 英寸 高清全面屏
前置: 800 萬像素攝像頭,支持柔光自拍
后置: 1200 萬像素 + 500 萬像素攝像頭 雙 led 補(bǔ)光燈
電池: 5500mAh 鋰聚合物電池,支持反向充電,支持 QC3.0 快充協(xié)議。
特色: 6.9 英寸全面屏, 5500mAh 超大容量電池,支持反向充電。
初步拆解:
1、小米 Max 3 并沒有采用熱熔膠固定,而是采用較為經(jīng)典的螺絲和卡扣去固定。取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 顆螺絲后,沿著后蓋縫隙即可將后殼撬開。
小米 Max 3 配有大量均勻分布的卡扣,加上后殼相對比較厚實(shí),后蓋邊緣經(jīng)過 CNC 處理,四周邊角也進(jìn)行了加厚處理,所以后蓋的扣合性非常不錯。
結(jié)構(gòu)方面,小米 Max 3 采用了標(biāo)準(zhǔn)的三段式結(jié)構(gòu),由于大容量電池占據(jù)了非常大的空間,所以無論是主板還是副板,看上去所占的比例都比較小。
2、主板蓋通過螺絲固定,蓋板正面貼有一塊用于連接聽筒和主板的 PCB 電路板。
主板特寫。
3、電池通過兩條拉膠固定在內(nèi)支撐上,拆卸起來相對也比較方便。電池容量為 5500mAh ,支持 QC3.0 快充。
4、麥克風(fēng)安裝在后蓋板上,通過觸點(diǎn)來與副板連接。
5、天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置,這個設(shè)計既提升了散熱性能,也讓主板的厚度有所降低。
6、攝像頭方面,后置雙攝分別為 1200 萬像素和500 萬像素攝像頭。主攝像頭傳感器為 SAMSUNG S5K2L7 ,光圈 F1.9 ,葉片數(shù)為 6 片。而副攝像頭光圈同為 F1.9 ,葉片數(shù)為 4 片。前置 攝像頭為 800 萬像素,傳感器型號為 S5K4H7 , F2.0 光圈,4片葉片。
主板元器件分析:
小米 Max 3 的主板設(shè)計依然比較常規(guī)化,并沒有因要放置大容量電池而縮減主板體積。
正面:
藍(lán)色:Qualcomm-PM660L-電源管理芯片
紅色:Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片
綠色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB內(nèi)存+64GB閃存芯片
黃色:Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器
白色:Qualcomm-WCN3980-無線/藍(lán)牙芯片
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