中興微電子:獨(dú)立無(wú)線芯片的未來(lái)趨勢(shì)
藍(lán)牙,LoRa,NB-IoT, zigbee/ 802.15.4,sigfox,eMTC等不同的無(wú)線短距離通信技術(shù),由于其各自技術(shù)特點(diǎn)的不同,導(dǎo)致他們?cè)诓煌膽?yīng)用場(chǎng)景中,有各自的優(yōu)勢(shì),當(dāng)然也有交叉的使用場(chǎng)景。大家在各自的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域扮演重要角色,不存在誰(shuí)全部替代誰(shuí)的問(wèn)題,長(zhǎng)期看,應(yīng)該是一個(gè)共存的狀態(tài)。
其中,NB-IoT是一種遠(yuǎn)距離無(wú)線通信技術(shù),這種技術(shù)在水氣表、煙感等場(chǎng)景中,和LoRa技術(shù)有較大重疊的市場(chǎng)。但是,LoRa技術(shù)被企業(yè)獨(dú)家壟斷、基站維護(hù)成本高、工作在非授權(quán)頻段、演進(jìn)困難等等困難,但是NB-IoT技術(shù)開(kāi)放,多家芯片廠家加入,形成競(jìng)爭(zhēng)并且形成了終端芯片、模組廠家、終端廠家完整的產(chǎn)業(yè)鏈。NB作為5G的演進(jìn)技術(shù),必將在不久的將來(lái),成為最重要的一種通信技術(shù)。市面上的無(wú)線解決方案中,有些是獨(dú)立的無(wú)線芯片,有些是集成到MCU中,有的是做成模塊,其中,獨(dú)立或整合的好處是什么?
對(duì)于無(wú)線芯片,其獨(dú)立的好處是,無(wú)線芯片作為模組提供,僅僅提供通信功能,可以隨時(shí)更換。有利于廠家選擇更優(yōu)的無(wú)線芯片,也有利于芯片的優(yōu)勝劣汰,但是這一般是無(wú)線芯片發(fā)展早期的狀態(tài),隨著技術(shù)的發(fā)展會(huì)越來(lái)越成熟,最終技術(shù)都會(huì)趨于穩(wěn)定。在穩(wěn)定的基礎(chǔ)上,成本的需求會(huì)越來(lái)越重要,最終就會(huì)走向集成MCU的整體方案,整體方案的好處首先是成本的下降,另外,整體解決方案使解決方案更加簡(jiǎn)單。
各項(xiàng)功能在芯片層面的集成化,是一個(gè)趨勢(shì),這個(gè)從現(xiàn)有的行業(yè)發(fā)展規(guī)律可以看出來(lái)。水氣表和煙感的MCU不斷集成外圍功能,最早的智能機(jī)也是AP+CP的方案到SoC方案的演進(jìn)。所以,未來(lái),獨(dú)立無(wú)線芯片集成到MCU中是個(gè)確定的事情。
中興在NB-IoT終端芯片解決方案上,一直在安全和OpenCPU方案上走在世界的前列。中興的朱雀7100 NB-IoT終端芯片使用了中天微(注:已被阿里收購(gòu),又整合成平頭哥半導(dǎo)體)的CK802核,自帶TEE功能,支持安全啟動(dòng)、版本數(shù)字簽名、安全運(yùn)行、安全隔離區(qū)、提供芯片級(jí)的硬件加減密算AES/HASH/RSA等。
基于TEE,中興聯(lián)合阿里、中天微、果通科技做了TEE eSIM方案,簡(jiǎn)稱(chēng)SiT(SIMin TEE)。該方案具有低成本、高安全的特點(diǎn),解決了SoftSIM不夠安全的缺點(diǎn)。同時(shí),基于TEE,實(shí)現(xiàn)了整套的云接入安全方案,通過(guò)預(yù)先分配的密鑰,在產(chǎn)線燒錄,不可修改,保證接入終端的云是合法的。基于未來(lái)通信功能集成到MCU的趨勢(shì)判斷,中興已提前開(kāi)始布局。在OpenCPU方案上,中興在煙感上已有案例在商用,水氣表的OpenCPU方案也在進(jìn)行中。
評(píng)論