超小型、低功耗：村田研發(fā)出32.768kHz MEMS諧振器

　　近年來，在IoT和可穿戴等領(lǐng)域，市場對(duì)所用的電子設(shè)備小型化、長時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)的要求越來越高，相應(yīng)的，構(gòu)成電子設(shè)備的電子元器件也被要求更加小型化和省電。尤其是諧振器，在眾多的電子元器件中，低功耗諧振器的需求更急切，以期持續(xù)恒定工作，使設(shè)備能正常發(fā)揮功能。

　　作為全球知名的電子元器件制造商，村田制作所(以下簡稱“村田”)充分利用已被汽車等行業(yè)采用的Murata Electronics Oy(原VTI Technologies)的MEMS技術(shù)，研發(fā)出了有助于IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗的超小32.768kHz*1 MEMS*2諧振器*3，實(shí)現(xiàn)了比現(xiàn)有小型產(chǎn)品*4更小50%以上、低ESR*5特性、出色的頻率精度和低功耗。村田計(jì)劃將該產(chǎn)品作為MEMS諧振器“WMRAG系列”，于2018年12月份開始量產(chǎn)。

　　村田超小型32.768kHz MEMS諧振器

　　村田通過MEMS技術(shù)使該產(chǎn)品達(dá)到了小型化，并實(shí)現(xiàn)了與晶體諧振器相同的初始頻率精度(±20ppm)以上的頻率溫度特性(160ppm以下)(工作環(huán)境：-30?85℃)。此外，該產(chǎn)品還具有以下特點(diǎn)：

　　1、比傳統(tǒng)產(chǎn)品尺寸縮小50%以上

　　村田超小32.768kHz MEMS諧振器尺寸為0.9?0.6?0.3mm(寬×長×高)，比傳統(tǒng)的32.768k kHz晶體諧振器更小了50% 以上。

　　2、器件內(nèi)置靜電電容

　　生成基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的電路需要2個(gè)多層陶瓷電容，而村田超小32.768kHz MEMS諧振器已內(nèi)置6.9pF靜電電容。因此，在貼裝時(shí)能大幅減少空間，使電路設(shè)計(jì)的自由度更大。

　　3、通過實(shí)現(xiàn)低ESR，降低功耗

　　普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的困擾，而根據(jù)村田的測定結(jié)果，本次研發(fā)的超小32.768kHz MEMS諧振器產(chǎn)品通過低ESR(75kΩ)化，降低了半導(dǎo)體集成電路的增益，從而生成穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，實(shí)現(xiàn)低功耗(比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少13%)。

　　4、能內(nèi)置于半導(dǎo)體集成電路的封裝內(nèi)

　　通過使用硅材料的WL-CSP(Wafer-Level Chip Scale Packaging)封裝，村田超小32.768kHz MEMS諧振器能內(nèi)置于同質(zhì)半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封裝。

　　作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，村田不斷磨礪精湛技術(shù)，為智能社會(huì)供應(yīng)獨(dú)特產(chǎn)品。本次推出的超小32.768kHz MEMS諧振器也將憑借其出色性能，為IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗做出貢獻(xiàn)。

　　注：

　　*1數(shù)字電子電路容易達(dá)到1秒的高精度，故而被用作鐘表和半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)用基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)。

　　*2是微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems)，使用半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)，具有3次元精細(xì)結(jié)構(gòu)。

　　*3是產(chǎn)生半導(dǎo)體集成電路工作時(shí)的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的無源器件。其穩(wěn)定工作必須有由出色的諧振器產(chǎn)生的高精度、高穩(wěn)定的信號(hào)。

　　*4比較尺寸是與1.2?1.0?0.3mm(寬×長×高)的同等產(chǎn)品相比較。(2018年10月份時(shí))

　　*5指等效串聯(lián)電阻(Equivalent Series Resistance)。該值越小越容易生成穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)。