Atmosic Technologies 推出創(chuàng)新型無線連接方案 解決物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)重大挑戰(zhàn)

　　超低能耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線技術(shù)創(chuàng)新者 – Atmosic Technologies 公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)能耗最低的 Bluetooth?5 無線連接方案，首次亮相的 M2 系列和 M3 系列芯片，旨在推動無電池物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進程，實現(xiàn)“永久續(xù)航，無處不能”的未來愿景。Atmosic公司由經(jīng)驗豐富無線技術(shù)專家團隊組成，他們曾率先研發(fā) CMOS 射頻設(shè)計并成功為大規(guī)模高性能設(shè)備提供連接支持。目前，Atmosic正在研發(fā)永久續(xù)航方案，以減少數(shù)十億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池維護所需的能耗、成本及其產(chǎn)生的生態(tài)影響，推動無電池物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。

　　Atmosic 顧問、Alphabet 委員會主席John Hennessy表示：“如果你討厭為設(shè)備更換電池，那么你會喜歡我們研發(fā)的技術(shù)，因為它能夠幫你解決這個煩惱。Atmosic不斷發(fā)揮在無線領(lǐng)域和低能耗技術(shù)領(lǐng)域的專長，努力為市場提供創(chuàng)新型無線電和節(jié)能設(shè)計?！?/p>

　　為徹底減少物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對電池的依賴，Atmosic 成功研發(fā)了三種創(chuàng)新技術(shù) - 超低功耗無線電、按需喚醒和受控能量收集。在研發(fā)過程中，Atmosic 團隊運用了“無線無關(guān)法”為首個物聯(lián)網(wǎng)連接方案奠定了最節(jié)能的技術(shù)基礎(chǔ)。隨后在首個產(chǎn)品系列中，Atmosic采用 Bluetooth?5 標(biāo)準(zhǔn)，解決了安裝和維護信標(biāo)、控制器、遙控器以及資產(chǎn)和健康追蹤器等數(shù)十億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時遇到的相關(guān)挑戰(zhàn)。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙技術(shù)相比，Bluetooth?5 的傳輸距離增加了 4 倍(與 Wi-Fi 相當(dāng))，覆蓋范圍更廣;其速度提升 2 倍，數(shù)據(jù)傳輸量也提升了 8 倍。

　　通過超低能耗無線電和按需喚醒技術(shù)，Atmosic 能夠把物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能耗降至 1/10 – 1/100 的超低水平，進而讓無線連接設(shè)備通過受控能量收集功能獲得可用能量。因此，基于受控能量收集，全新的 Atmosic 方案可幫助物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)永久續(xù)航或無電池運作。

　　ABI 研究所資深研究分析員 Andrew Zignani 表示：“預(yù)計到 2023 年，全球范圍內(nèi)藍(lán)牙、Wi-Fi 和 NFC 技術(shù)連接設(shè)備的安裝數(shù)量將超過 350 億臺，其中針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的比例會越來越高。然而，需要維護如此多的電池設(shè)備，所需的時間和成本可能會限制物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展?jié)摿Αtmosic 的全新低能耗技術(shù)為解決物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的關(guān)鍵痛點提供了可行的方案?！?/p>

　　Atmosic首席行政官 David Su表示：“當(dāng) Wi-Fi 技術(shù)還處于雛形階段時，我們從未預(yù)想到它會成為如今無處不在的通信技術(shù)，為數(shù)十億用戶和設(shè)備建立連接。Atmosic堅信，無電池物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)能夠帶來同樣的突破性成果。最新推出的 M2 和 M3 系列芯片標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展向永久續(xù)航邁進了重要的一步?！?/p>

　　產(chǎn)品特性與優(yōu)勢

　　· M2 系列Bluetooth?5 芯片采用超低能耗無線電技術(shù)，可將能耗降至 1/5 到 1/10。結(jié)合按需喚醒功能，能耗可進一步降至 1/10 – 1/100。

　　· M3 系列 Bluetooth?5 芯片具備可控能量收集功能，可實現(xiàn)永久續(xù)航，或無需使用電池。

　　· M2 系列和 M3 系列芯片為可穿戴裝備、個人追蹤器和資產(chǎn)追蹤器、信標(biāo)、遙控器、鍵盤和鼠標(biāo)等設(shè)備提供多種應(yīng)用選項。

　　· M2 系列和 M3 系列的封裝方式包括閃存和非閃存、5x5 QFN 和 6x6 DRQFN。

　　供貨情況

　　M2 系列和 M3 系列芯片現(xiàn)已提供樣品，將于 2019 年第二季度投入量產(chǎn)。

　　Atmosic Technologies投資者

　　主要投資者包括有 Sutter Hill Ventures、Clear Ventures 和 Walden International;目前已獲得 2,100 萬美元的 A/A1 輪融資。

　　欲了解更多信息，請瀏覽 Atmosic 官網(wǎng)或關(guān)注 Atmosic 官方領(lǐng)英賬號。