MCU在可穿戴行業(yè)的市場狀況
當(dāng)今社會(huì)經(jīng)濟(jì)背景下的市場中,個(gè)人信息消費(fèi)是信息消費(fèi)市場的重要組成,是指以個(gè)人消費(fèi)者為主體,對(duì)信息產(chǎn)品、信息內(nèi)容、信息服務(wù)進(jìn)行購買所形成的市場。作為信息產(chǎn)品,可穿戴設(shè)備被期待成為消費(fèi)電子市場新的爆發(fā)增長點(diǎn),但有些產(chǎn)品尚未成熟,許多技術(shù)還正處于發(fā)展過程當(dāng)中。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)應(yīng)抓住更多的機(jī)遇,積極跟隨并研究可穿戴設(shè)備技術(shù)發(fā)展,以期在可穿戴設(shè)備市場獲得良好的競爭地位。越來越多芯片業(yè)者積極投入適用于可穿戴設(shè)備需求設(shè)計(jì)的微控制器解決方案。MCU供應(yīng)商除加緊推出對(duì)應(yīng)MCU解決方案,甚至還曾透過贊助世界級(jí)運(yùn)動(dòng)賽事打響知名度,市場競爭一度十分激烈。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201811/393851.htm在可穿戴產(chǎn)品中,MCU和傳感器是兩大類核心器件。傳感器包含各種運(yùn)動(dòng)傳感器、位置傳感器、生物傳感器和環(huán)境傳感器等,其發(fā)展趨勢(shì)包括低功耗、高集成度、小體積、高精度等。MCU則包括廣泛的性能和集成度等不同類型的微控制器產(chǎn)品,從低端的8/16位MCU到32/64位高性能ARM處理器,其發(fā)展趨勢(shì)主要是低功耗、高集成度、無線連接、小封裝等。MCU的運(yùn)算能力對(duì)可穿戴設(shè)備的智能實(shí)現(xiàn)非常關(guān)鍵。當(dāng)然可穿戴設(shè)備還需要先進(jìn)的供電系統(tǒng),包括電池或者太陽能供電系統(tǒng)等。
其中較為具有代表性的如:Cypress具有豐富的產(chǎn)品線支持智能可穿戴設(shè)備,包括PSoC微控制器、低功耗存儲(chǔ)器、BT/BLE/WiFi無線連接產(chǎn)品和能量收集方案等。其中PSoC微控制器是一個(gè)非常有競爭力的MCU系列,包括基于Cortex-M0+的PSoC 4系列和基于Cortex-M4/M0+雙核的專為可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)打造的PSoC 6系列。PSoC 6系列具有超低功耗(15uA/MHz)、超高靈活性(集成可編程數(shù)字邏輯、可自由分配IO、靈活配置雙核架構(gòu)、軟件定義外設(shè)等)、超安全(硬件加密引擎和安全啟動(dòng)等)等特點(diǎn),配合片上超大容量存儲(chǔ)器,為智能可穿戴產(chǎn)品提供了完美的解決方案。
可穿戴設(shè)備市場一直是現(xiàn)今消費(fèi)電子行業(yè)的熱門話題,各式新穎造型的穿戴產(chǎn)品推陳出新,由于可穿戴市場的需求火熱,對(duì)于產(chǎn)品的水準(zhǔn)要求也隨之水漲船高。尤其對(duì)于兼具低功耗和高性能的MCU產(chǎn)品更是情有獨(dú)鐘,同時(shí)也帶來了無限商機(jī)。例如:恩智浦提供的廣泛的嵌入式解決方案產(chǎn)品組合,從基于ARM? Cortex-M0+技術(shù)的超低功耗Kinetis?L系列MCU,到基于ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核技術(shù)的i.MX 6SoloLite應(yīng)用處理器,以及多種輕量級(jí)、功能豐富的軟件選項(xiàng),并且還能支持目前許多智能手表的使用模式。
鑒于智能手表、手環(huán)、眼鏡等穿戴式裝置的相繼問世,該如何選擇合適的MCU產(chǎn)品也成為了一門重要的課題與挑戰(zhàn)。對(duì)于穿戴式裝置而言,最重要的莫過于電池續(xù)航力,因此MCU芯片應(yīng)用在穿戴式裝置,是否能夠有效省電就顯得相當(dāng)重要。
不僅如此可穿戴設(shè)備還將引爆新一輪的芯片熱戰(zhàn)??纱┐髟O(shè)備受限于體積及重量限制,所需元件規(guī)格與一般移動(dòng)裝置不盡相同,為搶食此商機(jī),可穿戴設(shè)備中的關(guān)鍵元件開發(fā)商,無不戮力針對(duì)可穿戴設(shè)備發(fā)布新一代低功耗或高整合的解決方案,再次翻新移動(dòng)裝置元件規(guī)格,如德州儀器、亞德諾、飛思卡爾 (Freescale)、意法半導(dǎo)體(ST)、瑞薩電子、恩智浦(NXP)、愛特梅爾(Atmel)和芯科實(shí)驗(yàn)室等,這些微控制器通常都具備低耗能及高整合周邊界面的特性,非常適合用于可穿戴器材的開發(fā)。
評(píng)論