寒武紀官宣：麒麟980是我的IP，和華為沒有分手

　　近日，寒武紀官方網(wǎng)站發(fā)布一篇題為《寒武紀1H加持華為麒麟980 帶來更強端側(cè)AI算力》的公司新聞，正式確認了華為麒麟980的雙核NPU是來自于寒武紀1H的IP。

　　根據(jù)寒武紀官網(wǎng)資料顯示，“寒武紀1H智能處理器是寒武紀第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產(chǎn)品，于2017年春完成研發(fā)并面向關(guān)鍵客戶開始商用，2017年11月公開發(fā)布。”

　　官方資料顯示：“自2016年起，雙方基于對技術(shù)的高度前瞻性認知、扎實的工程能力與敢為人先的冒險精神，共同造就了寒武紀系列終端AI處理器和麒麟系列AI手機芯片的巨大成功，成為中國芯片領(lǐng)域里程碑式的事件?！?/p>

　　“在未來路上，寒武紀與華為麒麟團隊將繼續(xù)攜手，用自身的AI芯片技術(shù)優(yōu)勢助推智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展， 向早日實現(xiàn)AI普惠的目標共同邁進?！?/p>

　　而在今年10月，華為舉行的全鏈接2018大會上，華為輪值董事長徐直軍宣布了華為AI戰(zhàn)略計劃，并且現(xiàn)場正式發(fā)布了兩款A(yù)I芯片：昇騰910、昇騰310。

　　昇騰910，半精度算力達到256TFLOPS，比目前最強的英偉達V100的125TFLOPS強一倍，是目前單芯片計算密度最大的AI新品。同時用上了最先進的7nm工藝，最大功耗為350W，量產(chǎn)日期定于明年第二季度。

　　昇騰310，擁有8TFLOPS半精度計算力，采用12nm FFC工藝，最大功耗為8W，主要適用智能手機、智能設(shè)備等低功耗產(chǎn)品上。

　　華為此次推出的兩款芯片直指寒武紀同類產(chǎn)品，此前寒武紀也曾推出三款終端智能芯片，一款云端智能芯片。在宣傳層面上，華為所瞄準的目標市場與寒武紀也幾乎完全吻合。

　　在此之后，傳出許多關(guān)于華為寒武紀的“分裂”“昔日合作伙伴變競爭對手”的消息，一時間，寒武紀這個“當紅炸子雞”變成了大家唱衰的對象。如“消費端客戶僅有華為，服務(wù)器端則尚未量產(chǎn)”、“寒武紀將從華為的產(chǎn)品線中徹底消失”、“寒武紀沒有足夠穩(wěn)定可靠的獲利模式，并借以形成生態(tài)”……

　　而之前華為發(fā)布的麒麟970芯片集成寒武紀1A處理器作為其核心人工智能處理單元，尷尬的是，盡管外界已經(jīng)默認寒武紀為麒麟芯片提供 AI IP，同時該段話也出現(xiàn)在寒武紀的官方宣傳資料中。但是，華為卻未在公開場合承認過此事，而是強調(diào)其 AI 能力主要來自于自家研發(fā) 10 年的積累。

　　寒武紀CEO陳天石接受采訪時回應(yīng)稱：“我們還在服務(wù)華為，還有很多事情要做，并不是有些不嚴謹?shù)膱蟮浪f“華為與寒武紀徹底切割”。基于麒麟系列的芯片的終端產(chǎn)品，軟硬件方面我們都在持續(xù)服務(wù)華為。華為下面還將陸續(xù)發(fā)布多款集成寒武紀處理器的新機型?！?/p>

　　“華為和寒武紀目前主要產(chǎn)品瞄準的市場并不完全相同。從技術(shù)上角度看，華為發(fā)布的峰值性能16T的昇騰310和寒武紀今年5月發(fā)布的已進入量產(chǎn)的128T峰值的MLU100沒有競爭，因為兩者瞄準場景不同——昇騰310是邊緣端，而我們的MLU100是云端，峰值性能也不同?！?/p>