鴻明精機：十多年來聚焦半導體設備從專到精到強

眾所周知，封裝技術分為封裝和測試兩部分。封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用；測試的目的是檢查出不良芯片。封裝技術是半導體產(chǎn)業(yè)中最重要且難度最高的幾大環(huán)節(jié)之一。因此，固晶機也是半導體產(chǎn)業(yè)中必不可少的基礎設備。

　　在過去很長一段時間內，固晶設備一直被ASM等國外企業(yè)所壟斷。近幾年，國產(chǎn)固晶設備廠商逐漸在固晶設備市場嶄露頭角。而在第92屆中國電子展的眾多參展商中，有一家技術承自臺灣的固晶設備公司，它就是深圳鴻明精機科技有限公司。

　　鴻明團隊源自臺灣建威應用科技公司，建威公司成立于2009年6月，創(chuàng)始成員皆來自臺灣最大封裝設備均豪精密公司半導體研發(fā)處，是由一群具機械、電控與視覺專長之資深工程技術人員所組成。此團隊擅長機械、電控與視覺等技術之光機電整合，于2009年成立至2016年期間，積極投入光電與半導體設備的研發(fā)，尤其在芯片之高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識、系統(tǒng)實時控制、芯片黏晶制程、物料供應與機電集成控制系統(tǒng)等關鍵技術的水平已能與國外業(yè)者并駕齊驅。

　　在本次電子展上，鴻明精機帶來了12寸全自動Epoxy IC固晶機、全自動IR玻璃濾光片貼合機、12寸全自動DAF芯片固晶機、8/12寸半/全自動芯片挑撿機等產(chǎn)品。

12寸全自動Epoxy IC固晶機

　　HMP-DB1200為適用6寸到12寸晶圓之全自動epoxy IC芯片固晶機，除可處理標準DIP、SOT、QFN等傳統(tǒng)IC引線框架，并可配合特殊產(chǎn)品與工藝，應用IC基板或傳送載板等進行工作。

　　該設備具有的特色為：可應用IC、CMOS、Memory等工藝；高速、高精度、高穩(wěn)定性；芯片貼合范圍可達載板100mm×300mm；具備mapping功能；無塵等級Class 100；高性價比，可客制化設計修改。

全自動IR玻璃濾光片貼合機

　　HMP-GA800為應用于攝像頭模組制程中的IR濾光玻璃片貼合工藝，可支持8寸圓片進料。

　　該設備具有的特色為：使用雙點膠系統(tǒng)，具有高效產(chǎn)能UPH>3K；玻璃片采用背膠圓片框架或Tray盤進料方式；DAM采用基板或金屬載板兩種入料方式；載板可預熱，最高150℃/UV預固化（選配）；不銹鋼外殼、具有高效ULPA濾網(wǎng)，高潔凈度Class100。

12寸全自動DAF芯片固晶機

　　HMP-DDB1200為12寸晶圓之全自動DAF芯片固晶機，適用于傳統(tǒng)IC固晶與存儲芯片之堆棧式封裝工藝。

　　該設備具有的特色為：適用8寸~12寸晶圓；高精度芯片堆棧貼合精度≤±10μm；載臺式引線框架或基板傳送，有效解決材料變形問題，物料傳送高穩(wěn)定性不夾料；芯片貼合力量采用voice coil motor控制，壓合力量可程序化控制，最大達3.5公斤。

8/12寸半/全自動芯片挑撿機

　　HMP-DS 800/1200為半/全自動對應半導體制程切割后之芯片挑揀，在芯片透過高精度之視覺取像比對后，由取晶臂自動吸取芯片，并放置于芯片專用之載盤。芯片載盤為泉溪洞入出料，搭配芯片載盤堆棧系統(tǒng)與自動晶圓進出料系統(tǒng)達成自動分類挑揀之功能。

　　該設備具有的特色為：可快速、簡單更換2/3/4寸芯片載盤；可支持標準6~12寸晶圓框架；擺臂式高穩(wěn)定之取放模塊設計，高產(chǎn)出；芯片載盤與作業(yè)時具備快速更換機制，可縮短換載盤時間提升效率；可依制程選用墨點或電子定位對應功能；具備芯片分級挑選功能。

結語

　　未來，鴻明精機會專注在快速定位及精密取放的設備上。已布局偏差精度在5μm內的存儲芯片多層堆疊固晶機。尤其是在單芯片及多芯片（Flash、SiP）的封裝領域中能做專、做精、做強，讓中國半導體封裝業(yè)能夠脫離“無國產(chǎn)機臺可用”的窘境。