RECOM突破性超薄RPM系列DC/DC轉(zhuǎn)換器 提供出色的功率密度

　　全球領(lǐng)先的電子分銷商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)宣布推廣由RECOM提供的RPM系列超薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品。RECOM 推出的RPM系列是兼容DOSA封裝的DC/DC 超高功率轉(zhuǎn)換器。

　　RPM系列DC/DC轉(zhuǎn)換器的尺寸僅為12.19 x 12.19 x 3.75 mm (長 x 寬 x 高)，在高達(dá)90°C的溫度下輸出滿載，功率密度超過800W/in3。這些SMD DC/DC轉(zhuǎn)換器具有25個(gè)焊盤柵格陣列 (LGA)封裝和超薄外形，非常適合在空間受限的應(yīng)用環(huán)境使用。

　　RECOM 的亞太區(qū)總經(jīng)理Harry Gu評(píng)論道：“電子行業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域普遍存在壓力，要使板級(jí)產(chǎn)品變得非常緊湊，因此不僅要縮小電路板占有面積和減少物料清單(BOM)，同時(shí)還要滿足設(shè)備的便攜和可穿戴。突破性的RPM系列是超薄型和高功率密度的電源模塊產(chǎn)品，這些模塊是同類產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者。亞洲市場(chǎng)現(xiàn)在是全球電子行業(yè)的增長動(dòng)力，我們確信中國客戶將對(duì)RPM系列的興趣十分濃厚。”

　　這些創(chuàng)新RPM模塊在-40°C至+ 90°C寬工作溫度范圍內(nèi)滿負(fù)荷時(shí)具有99%的超高效率。它們經(jīng)過散熱優(yōu)化，可將熱量從電路板直接傳到外殼，因此不需要散熱器，從而實(shí)現(xiàn)了超薄外形。

　　RPM模塊在相同尺寸封裝中提供1A、2A、3A甚至6A的輸出電流。通過采用全新IC和新穎的多層PCB布局，6A模塊的功率密度比市場(chǎng)同類產(chǎn)品至少高出50%。

　　RPM系列的其他優(yōu)點(diǎn)包括PCB的接地線連接到金屬外殼，形成6面屏蔽，確保真正優(yōu)異的EMC性能。此外，RPM系列還包括輸入和輸出電容，因此RPM系列無需額外組件即可運(yùn)行。為了便于快速測(cè)試，RECOM還開發(fā)了評(píng)估板，以便客戶能夠快速、簡(jiǎn)便地測(cè)試這些模塊產(chǎn)品。

　　RPM系列廣泛應(yīng)用于工業(yè)和電信領(lǐng)域，以及網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、FPGA實(shí)施、電池供電設(shè)備和設(shè)備保護(hù)等應(yīng)用。

　　RECOM DC/DC轉(zhuǎn)換器組合

　　RECOM DC/DC轉(zhuǎn)換器是用于工業(yè)控制、隔離電源和設(shè)備保護(hù)等電路的模塊化解決方案，功率范圍為0.25到240W，并且具有多個(gè)I/O電壓組合。RECOM提供合適的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品以配合各種應(yīng)用，包括穩(wěn)壓和非穩(wěn)壓、隔離至10kVDC，或用于+ 100°C的極高環(huán)境溫度下模塊電源。

　　RECOM贊助儒卓力舉辦的智能物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)

　　儒卓力將于今年12月份在中國上海和深圳舉辦兩個(gè)智能物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)，RECOM公司是其中的贊助商和參與者。這兩個(gè)研討會(huì)邀得包括RECOM公司在內(nèi)的智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)供應(yīng)商參加，包括和不僅限于傳感器技術(shù)、超低功耗(ULP)無線技術(shù)、電源和微控制器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者發(fā)表演講。