TDK：以開拓改變生活 迎接智能社會挑戰(zhàn)

作者 李健

　　一年一度的CEATEC展會，TDK以“共同開拓，超智能社會”為主題，通過舞臺、真機演示(demo)以及產(chǎn)品展示等方式來展示了TDK可為建設(shè)全新社會做出貢獻的新產(chǎn)品與新技術(shù)。

　　物聯(lián)網(wǎng)的到來將超低功耗半導(dǎo)體和傳感器進行重新整合，帶來了諸多便攜電子設(shè)備，同時也對這些設(shè)備的電源的尺寸、功耗、安全性、成本、壽命等提出了更高的要求。此次展會TDK展示了采用緊湊SMD技術(shù)的CeraChargeTM全固態(tài)電池，類似于MLCC，采用固體電解質(zhì)替代傳統(tǒng)的電解液，通過鋰離子在固體中的移動實現(xiàn)充放電。通過這種技術(shù)，高能量密度和最小的元件體積與陶瓷多層元件的安全性及高容量制造優(yōu)點被結(jié)合在一起。此外，采用固態(tài)陶瓷電解質(zhì)還消除了火災(zāi)、爆炸或液態(tài)電解質(zhì)泄漏的風險。根據(jù)要求, CeraCharge的充放電循環(huán)次數(shù)可執(zhí)行從幾十次到多達1000次，具有緊湊的EIA 1812封裝尺寸(4.5 x 3.2 x 1.1 mm)，額定電壓為1.4 V，容量為100 μAh。短時內(nèi)可耐受高達數(shù)mA的電流。由于采用了SMD技術(shù)，該電池非常易于部署，可通過回流焊技術(shù)焊接，有助于客戶降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。對于大容量和高電壓應(yīng)用，可將若干個CeraCharge電池并聯(lián)和串聯(lián)使用。這使其可用于各種應(yīng)用，尤其是用于物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備，例如，實時時鐘、藍牙信標、可穿戴設(shè)備及能源采集系統(tǒng)。

　　TDK展示了壓電執(zhí)行器觸覺體驗方案，通過PiezoHapt?執(zhí)行器和PowerHap?執(zhí)行器，可以實現(xiàn)模擬各種觸覺效果，現(xiàn)場演示的繪本演示設(shè)備能讓使用者身臨其境般地感受到各種事物的實際觸感。此外，TDK還將壓電執(zhí)行器、超聲波指紋識別傳感器以及Ag透明導(dǎo)電薄膜集成到一起，加入到車門進入識別系統(tǒng)中，可以實現(xiàn)有觸感的指紋進入系統(tǒng)。在現(xiàn)場的智能車門展示中，通過手指觸摸超聲波傳感器識別身份后，內(nèi)置于車窗的Ag透明導(dǎo)電薄膜會進行透明到不透明的切換，從而實現(xiàn)車內(nèi)的私密狀態(tài)，并實現(xiàn)舒適的私人空間。當你停車時，如果不希望其他人觀看車內(nèi)的情況，可以開啟此模式保證外面的人看不到車內(nèi)情況。此通過TDK的Ag透明導(dǎo)電薄膜還可以實現(xiàn)玻璃的加熱功能，防止冬天車內(nèi)玻璃起霧影響視覺。

　　除了以上的重點展示環(huán)節(jié)，為了呼應(yīng)TDK公司的口號 “Attracting Tomorrow”，TDK還特別展示了面向人工智能應(yīng)用的Bons-AI。該產(chǎn)品堪稱結(jié)合了TDK各類產(chǎn)品的未來概念性AI演示設(shè)備，可以實現(xiàn)人機對話功能。盆栽可以跟隨主人自由行動，當擁有無線充電功能的水壺對盆栽進行澆灌后，盆栽內(nèi)的TDK傳感器會感應(yīng)到該動作并通過設(shè)置在手柄處的壓電執(zhí)行器進行振動反饋，作為回禮，盆栽會傾聽主人的煩惱和心事，并給出他的意見反饋。

　　在這些系統(tǒng)級解決方案展示之外，TDK面向汽車、工業(yè)和5G等熱門應(yīng)用還展示了諸多新產(chǎn)品和新技術(shù)。在汽車電子方面，TDK展出了具有高設(shè)計自由度的單晶熒光體Smart Crystal可以在汽車機器視覺中大展拳腳，高精度TMR角度傳感器和霍爾傳感器適用于車內(nèi)諸多控制和感知單元，此外，TDK還展示了包括電感器、積層貼片壓敏電阻、EMC對策元件等高可靠性車載用被動元件。在信息通信方面，TDK面向下一代5G移動通信的被動元件如高頻毫米波RF產(chǎn)品和模塊以及相應(yīng)的電感器產(chǎn)品，以及包括6軸運動、麥克風和指紋等MEMS傳感器產(chǎn)品和MEMS超聲波ToF傳感器。在工業(yè)和能源應(yīng)用方面，TDK的產(chǎn)業(yè)設(shè)備用電池、產(chǎn)業(yè)設(shè)備用1 kW無線供電系統(tǒng)以及利用可穿戴生物傳感器Silmee?的感情分析方案都是現(xiàn)場吸引人的亮點展品。

　　本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第12期第83頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。