Bourns新型TBU?高速保護(hù)器系列對(duì)RS-485接口提供完整且易于使用的保護(hù)

　　美國(guó)柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出其新型TBU-DF和TBU-DB-Q高速保護(hù)器(HSP)裝置系列。此系列半導(dǎo)體保護(hù)器保護(hù)速度極快(反應(yīng)時(shí)間小于1微秒)且精準(zhǔn)提供了簡(jiǎn)單易用的數(shù)據(jù)線保護(hù)解決方案。其具有整合周邊電路能力，可減少設(shè)計(jì)人員必須考慮的變量。

　　TBU-DF系列旨在滿足RS-485接口的保護(hù)需求。RS-485用于新物聯(lián)網(wǎng)、工廠和家庭自動(dòng)化應(yīng)用以及過(guò)程控制、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備中的數(shù)據(jù)收集和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)。符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的TBU-DB-Q系列產(chǎn)品則可滿足像是電池管理系統(tǒng)(BMS)中電池偵測(cè)/平衡應(yīng)用的保護(hù)需求。

　　Bourns半導(dǎo)體產(chǎn)品線經(jīng)理Ben Huang提到：「過(guò)去幾年來(lái)，Bourns? TBU?高速保護(hù)器的需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。其中一個(gè)主要原因是TBU?裝置提供了簡(jiǎn)單直接的單一保護(hù)解決方案，一個(gè)TBU?高速保護(hù)器即能處理從感應(yīng)雷電浪涌與靜電到安裝錯(cuò)誤和布線故障多種威脅，不須再選擇多個(gè)過(guò)熱與過(guò)電流解決方案。」

　　Bourns新型TBU-DF和TBU-DB-Q系列產(chǎn)品為表面貼裝DFN封裝的低電容雙路雙向高速電子限流器(ECL)裝置，采用MOSFET半導(dǎo)體技術(shù)。當(dāng)放置在系統(tǒng)電路中時(shí)，使用積體檢測(cè)電路監(jiān)控電流。當(dāng)電壓或電流浪涌發(fā)生時(shí)，TBU?可提供敏感電子器件有效的保護(hù)。

　　Bourns? TBU-DF和TBU-DB-Q裝置系列現(xiàn)已上市，符合RoHS*以及IEC 61000，IEC 61000-4-2，IEC 61000-4-4和IEC 61000-4-5標(biāo)準(zhǔn)。Bourns提供評(píng)估板等設(shè)計(jì)資源，可供開發(fā)人員輕松地使用和測(cè)試新的TBU? HSP產(chǎn)品。