驍龍 670 “神U”加持，搭載第四代屏幕指紋識別，vivo X23 拆解
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不得不說，在推動智能手機(jī)屏占比越來越高的方向上，vivo 絕對是先行者，繼18:9 的 X20 和采用“劉海屏”的 X21 之后，今年 9 月 vivo 再一次推出“水滴屏”設(shè)計的 X23 。到底水滴屏設(shè)計會讓手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來什么改變?本次拆評就為大家?guī)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/vivo">vivo X23 的拆解。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201811/395091.htm
拆解亮點：
特殊的的中框設(shè)計
6.41 英寸 Super AMOLED“水滴屏”
第四代屏下指紋識別
vivo X23 配置一覽：
SoC : 高通驍龍 670處理器
屏幕: 6.41 英寸 AMOLED 屏幕， 2340×1080分辨率
存儲: 8GB 內(nèi)存，128GB 存儲空間
前置: 1200 萬像素攝像頭
后置: 1200 萬像素 +1300 萬像素攝像頭
電池: 3300mAh 鋰電池
初步拆解：
取出 SIM 卡卡槽，vivo X23采用的是后拆式設(shè)計，使用熱風(fēng)槍對后蓋和邊緣進(jìn)行加熱，然后將后蓋取出。打開后蓋后可以看到，vivo X23 采用的依然是經(jīng)典的三段式設(shè)計。
后蓋和中框通過大量的膠進(jìn)行固定，膠的寬度約為 3.2mm 。
與 X 系列的前代機(jī)型設(shè)計不同，vivoX23 是在內(nèi)支撐與后蓋之間加入金屬中框以提升手感。中框與內(nèi)支撐之間通過底部兩顆六角螺絲和側(cè)邊的卡口進(jìn)行固定。
主板上的 BTB 接口有金屬板進(jìn)行覆蓋保護(hù)，至于在覆蓋攝像頭的 BTB 接口的那塊金屬蓋板上，這塊板蓋正面還貼有用于連接聽筒模塊和主板的軟板。
斷開并卸下軟板，電池通過透明膠進(jìn)行固定，電池上配有抽拉條，方便拆卸。
整機(jī)內(nèi)部采用了不少防水設(shè)計，如耳機(jī)孔、 SIM 卡卡托以及 USB 接口上都套上了防水膠圈。
放置振動器的凹槽內(nèi)配有用來減少震動時發(fā)出聲音的硅膠墊。
屏幕軟板穿過內(nèi)支撐的縫隙位置也墊有硅膠墊，但這個硅膠墊主要適用于固定軟板的位置。
主要元器件解析：
正面：
紅色：Qualcomm-SDM670-八核處理器
黃色：Samsung-KM8V7001JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存
藍(lán)色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片
青色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片
綠色：Skyworks-SKY77643-射頻功率放大器芯片
白色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度傳感器+陀螺儀
洋紅：光線傳感器
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