青銅劍科技應(yīng)邀參加富士電機(jī)技術(shù)研討會(huì)

　　11月16日，富士電機(jī)功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)在蘇州成功舉行。作為富士電機(jī)長(zhǎng)期合作伙伴，青銅劍科技再次應(yīng)邀參會(huì)并作技術(shù)分享。本次活動(dòng)匯集來(lái)自全國(guó)各地一百多位行業(yè)客戶(hù)和技術(shù)專(zhuān)家，共同交流探討最新產(chǎn)品和前沿技術(shù)話(huà)題，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈掌聲不斷。

　　富士電機(jī)第7代IGBT“X系列”是此次研討會(huì)的重頭戲，該系列產(chǎn)品薄化IGBT元件和二極管元件的厚度，實(shí)現(xiàn)了元件的小型化和結(jié)構(gòu)優(yōu)化。與以往產(chǎn)品相比，“X系列”產(chǎn)品降低了變換器運(yùn)行時(shí)的電力損耗，更有利于運(yùn)載機(jī)器節(jié)能和削減電力成本。此外，富士電機(jī)技術(shù)專(zhuān)家還詳細(xì)介紹了IGBT模塊選型、富士電機(jī)RC-IGBT、單管IGBT和功率MOSFET等內(nèi)容。富士電機(jī)半導(dǎo)體已廣泛應(yīng)用于工業(yè)傳動(dòng)、新能源發(fā)電、家用空調(diào)、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域，未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)大在國(guó)內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)模，著力開(kāi)拓軌道交通、電力傳輸?shù)刃骂I(lǐng)域。

　　青銅劍科技研發(fā)總監(jiān)黃輝受邀作技術(shù)分享，介紹了新一代大功率門(mén)極驅(qū)動(dòng)技術(shù)。門(mén)極驅(qū)動(dòng)是實(shí)現(xiàn)電力電子設(shè)備中弱電控制強(qiáng)電的重要器件，用于驅(qū)動(dòng)和保護(hù)IGBT模塊，具備電氣隔離、功率放大和多種保護(hù)功能。青銅劍科技十年如一日深耕電力電子領(lǐng)域，推出國(guó)內(nèi)首款A(yù)SIC驅(qū)動(dòng)芯片組，現(xiàn)已發(fā)展成為中國(guó)IGBT驅(qū)動(dòng)的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　青銅劍科技攜手富士電機(jī)合作開(kāi)發(fā)了多款高性能IGBT驅(qū)動(dòng)器，產(chǎn)品銷(xiāo)量逐年增長(zhǎng)，其中包括熱門(mén)的EconoDUAL3即插即用驅(qū)動(dòng)、PrimePACK3/2單管驅(qū)動(dòng)、PrimePACK3兩并聯(lián)驅(qū)動(dòng)、富士T型三電平并聯(lián)方案等產(chǎn)品。目前主推的6AP0215T07-M653是一款針對(duì)富士M653模塊推出的汽車(chē)級(jí)即插即用驅(qū)動(dòng)器，該產(chǎn)品采用了可編程技術(shù)，可對(duì)模塊溫度、故障信號(hào)等信息進(jìn)行智能化管理。同時(shí)青銅劍科技也針對(duì)RC-IGBT以及富士電機(jī)最先進(jìn)的第7代IGBT芯片推出了適配的驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品，市場(chǎng)反饋良好。

　　此次研討會(huì)的舉行，增強(qiáng)了行業(yè)客戶(hù)對(duì)富士電機(jī)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和青銅劍科技驅(qū)動(dòng)技術(shù)的了解。未來(lái)，青銅劍科技和富士電機(jī)將更加緊密合作，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品組合，提升服務(wù)水平，為客戶(hù)創(chuàng)造更大的價(jià)值!