高通危機：巨虧49億美元，下一站是5G和物聯(lián)網(wǎng)

　　通信技術的發(fā)展推動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，3G和4G的到來，促使信息科技由互聯(lián)網(wǎng)向移動互聯(lián)網(wǎng)轉變，特別4G技術讓移動互聯(lián)網(wǎng)迎來蓬勃發(fā)展。在這個黃金時期，蘋果成長為全球最大企業(yè)，憑借iPhone也讓蘋果稱為全球最賺錢的企業(yè)，F(xiàn)acebook和騰訊受益于移動互聯(lián)紅利，締造了社交帝國，谷歌旗下安卓統(tǒng)領智能手機操作系統(tǒng)，后起之秀的今日頭條在移動信息流分發(fā)競爭力，一躍成全球超級獨角獸，有消息指出其估值已飆漲至750億美元。

　　高通2018財年巨虧49億美元

　　在過去十年中，智能手機帶來的移動互聯(lián)網(wǎng)紅利，也讓半導體芯片廠商迎來最好發(fā)展時代，ARM則成為移動互聯(lián)時代下芯片霸主，占據(jù)全球99%智能手機芯片市場份額，包括蘋果、華為和高通等廠商基于ARM設計智能手機芯片，而高通則搶奪了全球智能手機芯片大部分市場。

　　不過，智能手機增長在2015年開始放緩，其中2017年開始出現(xiàn)下滑，包括曾風靡全球的iPhone，如今需求疲軟，依靠提高售價來提升蘋果營收和利潤。

　　作為收入來源主要來自智能手機芯片的高通，2017年業(yè)績同樣遭受下滑，相比2016年下滑下滑5%至223億美元，利潤則同比下滑57%至25億美元。2018年營收略有增長，2018財年，高通營收為227億美元，同比微增2%，但凈利潤開始大幅虧損，2017財年凈利25億美元，2018財年則凈虧損49億美元，讓高通陷入困境。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片將為高通10億美元收入

　　需要指出的是這個虧損主受美國政策稅法案導致計提60億美元的巨額稅收，此外收購NXP失敗，支付了20億美元的分手費。但全球智能手機放緩大趨勢下，除手機芯片以外需要拓展新方向，包括所有智能手機廠商紛紛選擇向消費物聯(lián)網(wǎng)延伸。

　　NB-IoT和5G等通信技術支撐海量設備連接網(wǎng)絡，用于數(shù)據(jù)采集的物聯(lián)網(wǎng)芯片和高性能AI芯片是支撐物聯(lián)網(wǎng)應用落地核心，并為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來活力。

　　萬物互聯(lián)時代到來之前，高通就在積極發(fā)展，并推動物聯(lián)網(wǎng)廣泛落地，包括在多年前以24億美元收購了英國半導體公司CSR，以此強化在物聯(lián)網(wǎng)競爭力，同時，也推出物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持eMTC、NB-IoT等多種模式。

　　不僅高通，聯(lián)發(fā)科和英特爾等芯片巨頭早已在窺探這個巨大蛋糕，紛紛搭生態(tài)以此釋放物聯(lián)網(wǎng)潛力，2017財年，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收超10億美元。截至2018年前三季度，英特爾來自物聯(lián)網(wǎng)集團收入高達26億美元，高通此前表示，IoT芯片將能為能帶來10億美元營收，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為高通第二收入來源。

　　高通還發(fā)布專門面向物聯(lián)網(wǎng)終端的視覺智能平臺，這個視覺平臺為物聯(lián)網(wǎng)而生，基于QCS605和QCS603的高通視覺智能平臺，是專門為下一代應用打造的10納米系統(tǒng)級芯片 SoC 。其可以廣泛應用在AI智能家庭安防、智能顯示屏、運動攝像頭、VR攝像頭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)監(jiān)控攝像頭等多個領域。

　　高通從基礎設施、芯片、模塊和設備等打造一個穩(wěn)健、開放的生態(tài)系統(tǒng)，高通全面的解決方案提供了在物聯(lián)網(wǎng)中創(chuàng)建及擴展各種生態(tài)系統(tǒng)所需的技術、工具和關系，其智能平臺可減少開發(fā)時間與成本，并為不同規(guī)模的企業(yè)降低其設計創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案并實現(xiàn)商用落地的難度，助力他們把握物聯(lián)網(wǎng)的巨大機遇并取得成功。

　　高通讓數(shù)以百計的伙伴已推出超過十億臺物聯(lián)網(wǎng)設備，例如在智能家居領域，將網(wǎng)絡連接引入家用電器領域，提供家用電器平臺可連接至所有主要的智能家居系統(tǒng)和電器，并可與之進行無縫交互，包括 AllJoyn、HomeKit、Google Weave、Thread和ZigBee。

　　已通過ODM廠商提供了超過30款可供量產(chǎn)的參考設計平臺，包括家居控制中心、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、智能音箱和智能手表等其他智能設備，帶動高通物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售增長，這將是繼智能手機之后，IoT芯片將是高通第二大市場。

　　目前，高通物聯(lián)網(wǎng)芯片的出貨量，正在以每天100萬片的速度增長。這一數(shù)據(jù)來自高通市場營銷總監(jiān)Ignacio Contreras。在過去幾年，高通在物聯(lián)網(wǎng)領域業(yè)務增長迅猛，取得了雙位數(shù)的穩(wěn)健增長，預計本財年，高通在該領域的營收將超過10億美元。

　　這是高通繼智能手機之后，再一次華麗轉身，早前福布斯報道稱，高通已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)市場中走出了一條差異化道路，以及本財年物聯(lián)網(wǎng)收入有望翻倍增長。

　　布局5G

　　伴隨5G技術迅猛發(fā)展，全球各國均在積極發(fā)展5G技術，將推動信息科技再次向萬物互聯(lián)轉變，在5G來臨之前，以LoRa和NB-IoT等低功耗廣域網(wǎng)技術承載了萬物互聯(lián)愿景，伴隨5G的推進，將加速物聯(lián)網(wǎng)普及，同時這個具有10萬億美元市場也將被打開。

　　5G與IoT和AI結合，勢必將開啟一個新的時代，并促使社會智慧變革，只是現(xiàn)階段，物聯(lián)網(wǎng)依然處在早期發(fā)展階段，各界充滿各種期待，不管是傳統(tǒng)企業(yè)，亦是科技企業(yè)紛紛把戰(zhàn)略重心向物聯(lián)網(wǎng)延伸。

　　物聯(lián)網(wǎng)高級顧問楊劍勇指出，5G作為下一個風口，運營商、芯片和終端廠商等積極推進，可支撐海量物聯(lián)網(wǎng)設備連接，從智能交通到智慧城市，從智能制造到智慧工廠，從智能家居到智慧生活等等，低功耗、低時延的5G技術讓這一切成為可能。

　　高通早在十幾年前就在探索5G未來，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢資源來共同推動應用落地，將世界帶向5G，促使萬物互聯(lián)的時代更快的到來。在即將到來的5G時代，高通也做足了準備工作，其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果獎，作為敢為人先，突破無線技術的邊界，率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，領世界邁向5G。

　　最后

　　5G技術、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能成為信息科技發(fā)展新新方向，或許對于大多數(shù)用戶來說，對5G理解是飛快的網(wǎng)速。然而，5g改變的不只高速網(wǎng)絡，而是支持海量設備連接，這將會進激活物聯(lián)網(wǎng)應用廣泛落地，并給人們生活帶來翻天覆地的變化。隨著5G技術商用和普及，意味萬物互聯(lián)時代正式到來，也將物聯(lián)網(wǎng)提升到一個全新的高度，尤其和云端和人工智能等技術融合，推動社會進入一個萬物感知的智能社會，讓智能無處不在。