Molex 發(fā)布微端接解決方案

　　Molex 推出新型的微端接技術，可用于含有微小結構產品的應用。對于醫(yī)療、智能手機和移動設備行業(yè)的客戶來說，隨著元器件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品可作為一種理想的選擇。

　　這種高度可靠的自動化微端接解決方案可以配合 Temp-Flex 微型帶狀電纜使用，此外，使用的電線規(guī)格可小至 50 AWG。通常情況下，對 42 至 50 AWG 范圍內的端接需要永久性的手焊操作， 然而，Molex 的微端接解決方案可以實現(xiàn)真正可拆分的連接，不再需要費時失事的焊接工藝，也不會再產生重新進行永久性端接的成本。

　　Molex 全球產品經理 Abe Hiroshi 表示：“隨著設備的尺寸越來越小，元器件也需要縮小體積。這樣一來，微型連接器和電線的端接作業(yè)就越來越充滿了挑戰(zhàn)性。Molex 的微端接方法為客戶提供了一種真正分離式連接方法，與競爭對手當前提供的產品相比，可以大幅節(jié)省空間?！?/p>

　　這種解決方案提供三種微端接技術：柔性轉接板到微型 FPC 連接器的端接，提供遠端和近端的端接;轉接板上的板對板端接，采用了具有兩種電線路由方向的 SlimStack 板對板轉接板;以及 ASIC 的直接端接，其中電纜直接端接到 ASIC 上。

　　與市場上的競爭產品相比，Molex 的微端接解決方案提供批處理功能，與僅僅采用插針到套筒的加工方式相比，可以提供更多的端接配置，而間距也可小至 0.10 毫米。