拆解報(bào)告:聯(lián)想 X3無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)將運(yùn)動(dòng)與HIFI融合
接下來(lái)開(kāi)始進(jìn)行拆解。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201812/395497.htm
首先拆開(kāi)電池倉(cāng)這一邊,里面只有一個(gè)電池,耳機(jī)的導(dǎo)線從電池旁邊穿過(guò)。
線控這一邊,有按鍵和主板。
聯(lián)想X3采用BVT品牌, 型號(hào)400835的鋰電池,容量80mAh。
耳機(jī)主板正面特寫(xiě),左端接線處連接到電池和另一側(cè)的耳機(jī),右邊接線處連接到本側(cè)耳機(jī)。在主板上有Micro USB接口、主控芯片、晶振、陶瓷天線和通話麥克風(fēng)。
據(jù)我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解,聯(lián)想X3采用Beken上海博通BK3266L藍(lán)牙音頻芯片,支持藍(lán)牙5.0+EDR 雙模,藍(lán)牙EDR雙模大幅提高了藍(lán)牙技術(shù)的數(shù)據(jù)傳輸速率。BK3266系列是低功耗,高集成度的藍(lán)牙音頻芯片,內(nèi)置Flash存儲(chǔ),16bit立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器,用于將麥克風(fēng)收錄的音頻轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)以及將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬音頻回放。
Beken上海博通BK3266詳細(xì)資料。
線控內(nèi)的主板背面有三個(gè)微動(dòng)按鍵,用于音量控制和中間的多功能按鈕。。
開(kāi)始拆解耳機(jī),導(dǎo)管傾斜的角度比較大。
評(píng)論