晶門科技引發(fā)PMOLED技術(shù)革新，推出全球首顆 PMOLED TDDI芯片

　　2018年12月11日， 晶門科技有限公司宣布推出全球首顆用于PMOLED(被動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管)面板的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成(TDDI)芯片SSD7317。該芯片結(jié)合了顯示和觸摸微電子學(xué)于一單芯片，目標(biāo)應(yīng)用包括了可穿戴、智能家居和智能醫(yī)療設(shè)備等。

　　SSD7317革新了PMOLED技術(shù)

　　PMOLED TDDI SSD7317將傳統(tǒng)顯示面板改革為觸控 + 顯示面板。此突破最能滿足終端用戶對(duì)卓越的顯示質(zhì)量和觸控性能及更薄更輕的外形設(shè)計(jì)，和更長電池壽命不斷增長的需求; 以及模塊制造商對(duì)降低成本、縮短制造時(shí)間和流程的要求。

　　大幅降低模塊的總成本和厚度

　　SSD7317采用了專有的“分時(shí)多工”方案(Time Multiplex Driving Scheme)驅(qū)動(dòng)顯示及進(jìn)行內(nèi)嵌式觸摸感應(yīng)，以實(shí)現(xiàn)于傳統(tǒng)的PMOLED顯示模塊上進(jìn)行觸摸感應(yīng)而無需修改現(xiàn)有顯示模塊的結(jié)構(gòu)。SSD7317與需要專用ITO層進(jìn)行觸摸感應(yīng)的傳統(tǒng)外置式觸控解決方案(具有獨(dú)立的顯示和觸控芯片)不同，它免除了觸摸ITO層及和PET基底層，以及底部光學(xué)透明粘合劑(OCA)，因此大大降低了模塊的總成本和厚度，從而實(shí)現(xiàn)更輕和更薄的外形設(shè)計(jì)。

　　大大提高顯示質(zhì)量和觸控性能

　　采用SSD7317的PMOLED TDDI模塊的薄層迭增強(qiáng)了透光率，進(jìn)一步提高了面板的顯示質(zhì)量，而面板本來亦具備了高亮度、高對(duì)比度度和寬視角的特點(diǎn)。SSD7317最多可支持達(dá)4個(gè)關(guān)摸感應(yīng)區(qū)、手勢(shì)識(shí)別(單擊、雙擊、長按和滑動(dòng)手勢(shì)(上/下和左/右))、手套操作(厚度可至0.2mm)和濕手指操作。 它還可在水噴霧和2cc水滴下進(jìn)行操作而免誤觸。

　　主要競(jìng)爭(zhēng)特性

　　與傳統(tǒng)的Out-Cell觸摸方式相比，SSD7317的In-Cell觸控技術(shù)的主要競(jìng)爭(zhēng)特性包括：

　　- 更高的透光率實(shí)現(xiàn)更優(yōu)越的顯示質(zhì)量

　　- 專有的“分時(shí)多工”減少顯示觸摸串?dāng)_，提高觸控性能

　　- 組件總數(shù)減少令模塊總成本降低

　　- 提高終端產(chǎn)品組裝的成品率

　　- 縮短開發(fā)周期

　　- 實(shí)現(xiàn)超薄外形

　　- 在全球已提交7項(xiàng)專利申請(qǐng)

　　市場(chǎng)潛力巨大

　　PMOLED技術(shù)廣泛應(yīng)用于包括可穿戴、智能家電和智能醫(yī)療保健設(shè)備等具有強(qiáng)勁增長潛力的智能設(shè)備。PMOLED TDDI IC的推出預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提昇這些智能設(shè)備的用戶體驗(yàn)，及擴(kuò)展PMOLED技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的應(yīng)用。

　　晶門科技有限公司副總裁及先進(jìn)顯示事業(yè)中心主管王華志表示：「晶門科技一直致力于創(chuàng)新。我們相信此項(xiàng)突破性創(chuàng)新是全球PMOLED行業(yè)的一個(gè)重要里程碑。作為PMOLED顯示驅(qū)動(dòng)器IC的業(yè)界先鋒和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，我們已準(zhǔn)備就緒，借著這“世界首顆”PMOLED TDDI IC以滿足日趨殷切的市場(chǎng)需求，并帶動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長?！?/p>

　　主要產(chǎn)品特點(diǎn)