高通激戰(zhàn)蘋果，英特爾趁勢挑戰(zhàn)摩爾定律上位？

　　這邊蘋果和高通正因為專利戰(zhàn)打的不亦樂乎，那邊英特爾就趁勢發(fā)了大招，不僅大談特談摩爾定律，更是推出了六大戰(zhàn)略性架構(gòu)。

　　據(jù)外媒報道，高通在福州起訴蘋果成功之后，正在試圖說服美國貿(mào)易部門考慮對使用英特爾芯片的蘋果iPhone施加進口禁令，但該機構(gòu)卻似乎更希望可以采取互相妥協(xié)的措施，以保護美國公司在下一代手機技術(shù)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

　　而對于蘋果來說，則傳出消息稱，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，以便于更好地和高通競爭，為此，蘋果開始招聘相關(guān)的人員。

　　除此之外，蘋果還想將該芯片用于自身的iPhone手機之上，不僅為了抗衡高通，更為了拋棄合作伙伴英特爾。

　　果不其然，面對這種局面，英特爾也使出了自己的大殺招。

　　在其技術(shù)架構(gòu)日上，英特爾不僅展示了其基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，介紹了其在設(shè)計與工程模式方面的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變，并解讀了英特爾賴以生存的六大戰(zhàn)略支柱。

　　此外，在英特爾看來，對這些領(lǐng)域的重大投資和技術(shù)創(chuàng)新，必將可以為此后更加多元化的計算時代奠定堅實的基礎(chǔ)，畢竟，到2022年，該潛在市場規(guī)模將超過3000億美元。

　　一、英特爾：摩爾定律未必有效

　　近年來，雖然依然是全球最大的PC處理器廠商，但英特爾卻不斷在芯片制造技術(shù)方面輸給了臺積電等競爭對手。

　　而其數(shù)十年來一直遵循的 “摩爾定律”，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)量，每隔18個月至24個月就會增加一倍，也隨著晶體管縮小到只有幾個納米的距離，而導(dǎo)致英特爾的技術(shù)目前已遠遠落后于摩爾定律。

　　也是因此，英特爾不得不宣布把10納米制造工藝推遲到2019年末。

　　只是，在本次技術(shù)架構(gòu)日上，英特爾突然顯得硬氣了不少。

　　在五個小時的演講中，英特爾揭開了其2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)的面紗。

　　英特爾高級副總裁兼硅工程事業(yè)部總經(jīng)理Jim Keller 登場時，就毫不客氣地懟了高喊摩爾定律已死，跟英特爾唱反調(diào)的人，并針對這點指出，自己在看完英特爾的整體技術(shù)布局智慧，相信英特爾可以發(fā)揮的空間還很大，并且將會讓摩爾定律在未來很長的一段時間內(nèi)持續(xù)下去。

　　而英特爾處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja 則剖析了整個計算市場的走向，他表示，未來英特爾在架構(gòu)設(shè)計上會越來越靈活，核心設(shè)計會更接地氣，也會更強調(diào)不同場景的計算適配?！?/p>

　　基于此，英特爾未來不止 CPU 或 GPU，而是將引入更多計算概念，構(gòu)成 xPU 生態(tài)，從各種方向去解決未來計算領(lǐng)域會面對的各種問題。

　　在本此大會上，英特爾重點展示了其Foveros全新3D封裝技術(shù)，該技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，比目前臺積電與三星的 2D 或 2.5D 封裝技術(shù)更先進，并將于2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產(chǎn)品。

　　這其中，英特爾還推出了下一代CPU微架構(gòu)Sunny Cove，旨在提高通用計算任務(wù)下每時鐘計算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專用計算任務(wù)的新功能。

　　明年晚些時候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務(wù)器(英特爾至強)和客戶端(英特爾酷睿)處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)。

　　除此之外，英特爾還推出了新的One API項目，可用于在單一開發(fā)環(huán)境中簡化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各種計算引擎的編程，其公開發(fā)行版本預(yù)計將于2019年發(fā)布。

　　而由于未來 AI 應(yīng)用將是主流計算趨勢，為了更好解決來自這方面的計算問題，英特爾也會在其主力架構(gòu)中增加更多針對包含深度學(xué)習(xí)、訓(xùn)練以及推理計算加速的功能區(qū)塊，讓英特爾的整體計算架構(gòu)能更好的因應(yīng)未來 AI 產(chǎn)業(yè)的走向。

　　為此，英特爾著重介紹了其在驅(qū)動不斷擴展的數(shù)據(jù)密集型工作負載方面的戰(zhàn)略進展，從而為PC和其他智能消費設(shè)備、高速網(wǎng)絡(luò)、無處不在的人工智能(AI)、云數(shù)據(jù)中心和自動駕駛汽車提供支持。

　　雖然在過去，英特爾由于其“擠牙膏”的做法而備受質(zhì)疑，產(chǎn)能因制程技術(shù)難以突破，還面臨AMD和英偉達等發(fā)起的重大挑戰(zhàn)，但這次英特爾頗拿出了一種破釜沉舟的氣勢。

　　二、高通和蘋果的動作清晰可見

　　高通昨日表示，蘋果繼續(xù)在中國銷售侵權(quán)的 iPhone 手機，這違反了中國法院近日頒發(fā)的禁令。高通還稱，已向中國法院提交了證據(jù)，顯示 iPhone 正被開箱和銷售。

　　而這一切都是有來由的。

　　從2011年發(fā)布iPhone 4起，蘋果開始使用高通提供的基帶，但自2017年年初開始，雙方合作關(guān)系出現(xiàn)裂縫，當(dāng)時蘋果起訴高通定價不公，收費過度。

　　為此，到現(xiàn)在高通不斷反擊，而對此造成的后果就是：從iPhone 7開始，蘋果通過引入英特爾的基帶與高通進行對抗，并且在最新的iPhone XS和XR手機上，蘋果只使用英特爾通訊芯片，高通為此提出反擊，想在美國、中國禁售iPhone。

　　此外，對于蘋果的新盟友英特爾，高通也多有指責(zé)。今年9月高通指控蘋果竊取其芯片制造機密，并將這些信息提供給英特爾，幫助英特爾優(yōu)化iPhone的手機基帶芯片，最終達到擺脫高通控制的目標。

　　只是不論各方官司如何，但從數(shù)據(jù)上來看，英特爾組件的性能比不上高通組件。Ookla分析師測試發(fā)現(xiàn)，與裝備英特爾通訊芯片的設(shè)備相比，安裝驍龍845的設(shè)備速度快很多。差距不小，高通通訊芯片的下載速度快40%，上傳速度快20%。

　　更不用提身在后方的蘋果又來捅了英特爾一刀。The Information援引消息人士的話稱，蘋果有可能正在開發(fā)自有通訊芯片，不只如此，蘋果還想將它用在iPhone手機上，拋棄合作伙伴英特爾，改用自有硬件。

　　當(dāng)然，新通訊芯片可能還要等很多年還才能問世，畢竟2020年蘋果準備推出的5G iPhone，還是會裝備英特爾5G通訊芯片。

　　只是蘋果現(xiàn)在已經(jīng)開始大規(guī)模招募人才，也做好了要等幾年才能讓硬件做好出貨準備。這不得不讓英特爾感覺到腹背受敵。

　　英特爾此舉未雨綢繆，也是情理之中的事情。

　　而更進一步的是，高通不久前推出了第一款商用5G移動平臺，這意味著5G手機將會在不久后出現(xiàn)在消費市場。

　　作為蘋果目前在手機業(yè)務(wù)上最為核心的伙伴，英特爾是否能否支撐其在5G業(yè)務(wù)上的發(fā)展也成為近期外界關(guān)注的焦點。

　　更不要說此次國內(nèi)蘋果的“禁售”風(fēng)暴，更會間接影響到英特爾，蘋果禁售的手機采用的基帶有多少是高通的，有多少是英特爾的，畢竟還是會對英特爾產(chǎn)生相關(guān)影響的。

　　不僅如此，高通和蘋果一掐架，蘋果會不會在之后就此倒向高通還不好說，但目前英特爾內(nèi)部在產(chǎn)能的問題上面臨比較大的挑戰(zhàn)，如果英特爾要全力給蘋果供應(yīng)5G基帶，就需要做一些產(chǎn)能的傾斜和犧牲。

　　更不要提目前與高通共同規(guī)劃5G早期部署的運營商名單至少有18家，超過20家OEM廠商將采用高通驍龍X505G基帶系列推出5G終端產(chǎn)品。

　　那么英特爾又是否要爭取這一部分的客戶呢?

　　由此觀來，英特爾此次殺招有點被逼的意味，只是英特爾此前的確有著深厚的技術(shù)積淀，是不是最后可以反殺成功，還需留待時間的考驗了。