5G將至:論移動(dòng)芯片之死
5G將至。站在又一個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)革命的路口,回望3G、4G時(shí)代,在手機(jī)行業(yè)發(fā)生巨變的同時(shí),上游芯片廠商也各有各的命運(yùn):成功的各有不同,失敗的卻極為相似。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201812/395711.htm最大的贏家非高通莫屬,在3G、4G時(shí)代風(fēng)光無(wú)限的同時(shí),它也是5G時(shí)代最活躍的參與者——甚至是當(dāng)前唯一的參與者。
崛起的有華為、三星,它們分別推出了自己的基帶芯片,不過未能公布商用時(shí)間表;頑強(qiáng)奮發(fā)的聯(lián)發(fā)科,在傳出研發(fā)信息后銷聲匿跡。
上述廠商之外,其它廠商齊喑,在手機(jī)、運(yùn)營(yíng)商乃至用戶在為5G歡欣鼓舞的同時(shí),它們似乎已被時(shí)代遺忘。
遺忘不是一天發(fā)生的。
智能機(jī)快速取代功能機(jī),4G終端大行其道,對(duì)芯片來(lái)說(shuō)利好重重。然而從2012年開始,大量廠商慢慢凋零,最后紛紛退場(chǎng)。
這是一段黑暗的過去。在功能機(jī)的賣方時(shí)代,早已習(xí)慣被下游廠商催貨的芯片廠商,到了紛繁變幻的智能機(jī)時(shí)代,仍然在按照傳統(tǒng)2B業(yè)務(wù)的發(fā)展模式,向手機(jī)廠商輸出產(chǎn)能,對(duì)用戶實(shí)際需求卻置若罔聞,冷卻了對(duì)市場(chǎng)、用戶以及判斷產(chǎn)品演進(jìn)方向的敏感度。
它們懂產(chǎn)品、懂技術(shù)、懂參數(shù),就是越來(lái)越不懂這個(gè)時(shí)代:小米等多家手機(jī)廠商的成功,客觀營(yíng)造了“性能至上”的采購(gòu)訴求,促使芯片廠商們調(diào)整技術(shù)路線;不過對(duì)于用戶的主觀訴求,它們卻缺少有效診斷。
千帆過盡,當(dāng)它們終于意識(shí)到問題所在時(shí),市場(chǎng)卻并沒有給它們回頭的機(jī)會(huì),等待它們的只有悲劇式的結(jié)尾。
智能時(shí)代的芯片“改命”之機(jī)
在移動(dòng)市場(chǎng),2012年是轉(zhuǎn)折年。
此前,諾基亞和三星仍然是手機(jī)市場(chǎng)的行業(yè)霸主,兩家企業(yè)以超過7億部的全球銷量傲視群雄。不過它們的根基并不穩(wěn)——只有iPhone一個(gè)產(chǎn)品序列的蘋果,在一年之內(nèi),銷量同比增長(zhǎng)96%,以接近1億部的銷量,從行業(yè)第五躥升至第三。
智能化時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。
手機(jī)之外,感知到的還有上游?!叭绻荒軐⑻幚砥髌脚_(tái)嵌入移動(dòng)終端,自己怕是要被整個(gè)時(shí)代拋棄了”,每家芯片廠商都已感到背后的冷風(fēng)。
在新的時(shí)代,堅(jiān)守可謂是逆時(shí)代的負(fù)隅頑抗,快速入局才有生的可能。于是芯片廠商們好似達(dá)成默契,或大或小,都推出了各自的產(chǎn)品,各自沿著不同的方向進(jìn)發(fā)。
“老大哥”高通技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,率先推出并商用28nm工藝制程,并通過開發(fā)Krait架構(gòu),將方案性能提升60%,功耗降低卻65%;英偉達(dá)炒作概念,將“多核”作為技術(shù)演進(jìn)的方向;英特爾將智能手機(jī)視作微型電腦,平移復(fù)雜指令集和X86架構(gòu)等PC端的優(yōu)勢(shì)……
在后端,隨著競(jìng)爭(zhēng)以及同質(zhì)化加劇,越來(lái)越相似的手機(jī)在營(yíng)銷與市場(chǎng)之外,也在產(chǎn)品上越來(lái)越下功夫,屏幕越做越大,拍照越來(lái)越清晰,存儲(chǔ)與續(xù)航能力也在同步提升。
當(dāng)然,下大功夫的還是手機(jī)絲滑流暢的操作體驗(yàn),而實(shí)現(xiàn)這一切的起點(diǎn)就是處理器。
手機(jī)廠商們將表演的舞臺(tái)出讓給芯片廠商,在舉行發(fā)布會(huì)的時(shí)候都會(huì)濃墨重彩地炫耀處理器:“驍龍”、“英偉達(dá)”頻繁地出現(xiàn)在手機(jī)廠商的通稿與發(fā)布會(huì)PPT中,華為則只要海思更新解決方案,定會(huì)在旗艦新品發(fā)布會(huì)前舉行芯片溝通會(huì)。
借助它們鑼鼓喧天的廣告與營(yíng)銷,或直接或間接的,消費(fèi)者們開始注意到芯片這一群體。
芯片廠商們也迎來(lái)了一次歷史性的機(jī)遇,一直做2B生意的芯片廠商們,終于有了一次與用戶直接對(duì)話的機(jī)會(huì)。
對(duì)它們來(lái)說(shuō),這也許可以成為一次“改命”的機(jī)會(huì):更好地理解用戶,更深刻地感知用戶需求,為自己的創(chuàng)新方向提供指引,從而獲得更多訂單與出貨量,甚至改變行業(yè)格局。
皇帝的新裝
然而從結(jié)果看,芯片廠商們拒絕溝通。
為搶占一席之地,英特爾率先發(fā)難,在2012年與聯(lián)想合作,推出了面向高端用戶的聯(lián)想K800——這是第一款搭載英特爾芯片的X86架構(gòu)手機(jī)。可惜,英特爾出師不利。
從外形到配置,市場(chǎng)中已有類似產(chǎn)品,其僅有的不同來(lái)自定價(jià)。聯(lián)想K800最終定價(jià)3299元,而當(dāng)時(shí),雖然iPhone、三星Galaxy系列等高端機(jī)銷量高企,但智能手機(jī)的銷售均價(jià)穩(wěn)定維持在2000元以下。
這種情況下,對(duì)產(chǎn)品不出彩、定價(jià)超過市場(chǎng)均價(jià)1000元以上的聯(lián)想K800來(lái)說(shuō),風(fēng)險(xiǎn)可想而知。
而且,英特爾這款自傲的手機(jī),在芯片上做得也并不出色。其凌動(dòng)Z2460芯片組,采用的是32nm(納米)工藝制程,然而當(dāng)年臺(tái)積電已可以量產(chǎn)28nm工藝制程的芯片,由此來(lái)看,在產(chǎn)品上英特爾已落后對(duì)手。
在PC行業(yè)所向披靡的英特爾,為何在手機(jī)行業(yè)如此落后?
這或許與英特爾的傲慢有直接關(guān)系。在它的理念中,計(jì)算是未來(lái),性能是利劍,全系列產(chǎn)品均以強(qiáng)化計(jì)算能力為信條。至于如何讓用戶理解“性能強(qiáng)大”,理解它的X86架構(gòu)和復(fù)雜指令集,英特爾則沒有花太多心思。
某種意義上,英特爾不屑于訓(xùn)導(dǎo)用戶。在它看來(lái),聯(lián)想的產(chǎn)品能力與實(shí)體渠道資源,能幫助它迅速鋪貨,而依靠自身強(qiáng)大的芯片能力,它要做的只是方案從0到1的突破。
英特爾的2B思想已根深蒂固。
“在未來(lái)可預(yù)見的時(shí)間內(nèi),沒有人能超過我們?cè)谥圃旆矫娴膬?yōu)勢(shì)”、“英特爾的解決方案,性能不會(huì)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”……英特爾的高層頻繁發(fā)表類似言論,言語(yǔ)間的自傲已非常明顯。
不過,由于缺少對(duì)方案性能足夠的理解,鮮有手機(jī)廠商采用英特爾的解決方案,只有中興、MOTO、宏碁等企業(yè)適度迎合,其它敏感的手機(jī)廠商則對(duì)其敬而遠(yuǎn)之。
第三方數(shù)據(jù)顯示,2012年第三季度,聯(lián)想最暢銷的單品出貨量達(dá)到100萬(wàn)部,然而K800的銷量只有2萬(wàn)部;6家公司推出搭載英特爾芯片的產(chǎn)品,不過整體市場(chǎng)占有率僅有0.2%。
英特爾發(fā)展移動(dòng)芯片的決心不可謂不大,曾不惜每個(gè)季度賠上10多億美元,但試圖以技術(shù)實(shí)現(xiàn)碾壓式前進(jìn)的它,顯然過于急躁。
自說(shuō)自話的它,像《皇帝的新裝》中的皇帝一樣,自認(rèn)傲世無(wú)雙,收獲的卻只有尷尬與冷漠。
“多核”戰(zhàn)爭(zhēng)
在后來(lái)的英特爾X86架構(gòu)外,移動(dòng)芯片市場(chǎng)普遍采用的是ARM架構(gòu),而且更為開放的ARM陣營(yíng)似乎囊括了多家“志趣統(tǒng)一”的小伙伴。
ARM架構(gòu)的特性之一在于允許處理器平臺(tái)附帶多個(gè)內(nèi)核平臺(tái)。由此,更多的內(nèi)核-更強(qiáng)的性能,這樣的理念很快被陣營(yíng)內(nèi)的小伙伴接受。
英偉達(dá)更是率先發(fā)力,推出了四核解決方案Tegra3;在手機(jī)廠商的宣傳中,“多核”也成為亮點(diǎn)之一。
當(dāng)然,對(duì)于芯片廠商們對(duì)“多核”執(zhí)念式的追求,也有人保持清醒。
時(shí)任意法愛立信中國(guó)區(qū)總裁的張代君曾表示,智能手機(jī)內(nèi)部維持著微妙的平衡關(guān)系,流暢的體驗(yàn)來(lái)自處理器的高速運(yùn)轉(zhuǎn)、內(nèi)存的快速讀寫、GPU的穩(wěn)定輸出,只強(qiáng)調(diào)處理器的價(jià)值,這樣的價(jià)值觀非常片面。
從現(xiàn)在來(lái)看,張代君的言論非常貼近用戶實(shí)際。只是這樣貼近市場(chǎng)與用戶的發(fā)言,并不為芯片廠商們所接受,與C端用戶相比,它們還是將自己未來(lái)的發(fā)展決定權(quán)交到了客戶,也就是B端手中。
小米高喊著“為發(fā)燒而生”,需要更強(qiáng)大的處理器供用戶炫耀;nubia開發(fā)了無(wú)邊框設(shè)計(jì)的Z9,需要更強(qiáng)大的處理器優(yōu)化交互操作體驗(yàn);HTC急于挽回頹勢(shì),需要更強(qiáng)大的處理器證明實(shí)力。
B端們的要求,似乎都是更高、更快、更強(qiáng)。對(duì)于迎合B端需求的芯片廠商們來(lái)說(shuō),誰(shuí)的性能更強(qiáng),誰(shuí)就能得到訂單,多核處理器被大量采購(gòu)。
首推四核方案的英偉達(dá)也確實(shí)迎來(lái)了一波發(fā)展高峰,與LG、HTC、MOTO、中興等合作,產(chǎn)品包括LG Optimus4X HD、中興GrandEra等旗艦機(jī)型,聲勢(shì)異常兇猛。
英偉達(dá)之外,高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科都相繼在2012年推出了四核解決方案,它們都想在“多核”上一較高下。
清醒的意法愛立信,戳破了四核概念的泡沫,卻被市場(chǎng)無(wú)情拋棄,移動(dòng)芯片部門整體關(guān)停,公司CEO迪迪爾·拉姆赫無(wú)奈離職。
當(dāng)然,那些“多核”玩家們,顯然也沒有迎來(lái)自己的完美結(jié)局。
當(dāng)時(shí)的數(shù)據(jù)顯示,雖然四核終端還在不斷出新,但市場(chǎng)占有率沒能有明顯突破,搭載高端四核方案的產(chǎn)品穩(wěn)定維持在不到30%的市場(chǎng)份額。最終,多核敗于低價(jià),展訊、新岸線、晨星等以低功耗、低價(jià)格為賣點(diǎn)的企業(yè)活得十分逍遙。
從用戶角度理解,這是必然的,當(dāng)時(shí)人們的主流應(yīng)用還是社交和游戲應(yīng)用,對(duì)多核的需求并不強(qiáng)烈。
一心陷入“多核”的芯片廠商們,也就此錯(cuò)失了一次以用戶需求出發(fā)的變革機(jī)會(huì)。
遲到的價(jià)值回歸
智能轉(zhuǎn)折時(shí)代,芯片廠商們的瘋狂表演讓“多核”已看起來(lái)不那么美妙,不過迷失的廠商們?nèi)匀痪S持著巨大的慣性。
比如,三星曾推出八核處理器,聯(lián)發(fā)科推出了“真八核”,英特爾則推出了第二代凌動(dòng)處理器Z2580。它們都有占領(lǐng)高端產(chǎn)品市場(chǎng)的野心,也重新梳理了各自對(duì)多核的主張,但是效果非常有限。
有手機(jī)業(yè)務(wù)支撐的三星,雖不愁八核的銷路,但產(chǎn)品銷量并未大幅提升;希望在高端市場(chǎng)有所突破的聯(lián)發(fā)科,還是主要出現(xiàn)在小米低端產(chǎn)品線序列;與聯(lián)想再次合作推出K900的英特爾,同樣也收效甚微。
反而是“多核”概念的始作俑者英偉達(dá),及時(shí)調(diào)整了方向。
之后的芯片采用的仍然是四核架構(gòu),在宣傳中更為不斷強(qiáng)調(diào)GPU的重要性。借此,它希望將用戶和行業(yè)帶入一個(gè)全新的概念與對(duì)比空間中。
只是這一次的它并沒有那么幸運(yùn)。
CPU與GPU的作用到底是什么?它們?nèi)绾斡绊懹脩趔w驗(yàn)?對(duì)此,英偉達(dá)沒有給出答案,用戶也失去了繼續(xù)聽下去的耐心。
主流手機(jī)廠商缺少與英偉達(dá)合作的欲望,迫使它逐漸淡出移動(dòng)平臺(tái),無(wú)奈轉(zhuǎn)向車載平臺(tái)。
后來(lái),被“多核”所迷的其他芯片廠商們也開始清醒過來(lái),各自開始自己的表演。
聯(lián)發(fā)科突出SMP(SymmetricalMulti-Processing,對(duì)稱多處理器結(jié)構(gòu))的處理邏輯,關(guān)注單核高負(fù)載帶來(lái)的能耗問題;華為麒麟進(jìn)一步深化“階梯式”的分配工作負(fù)載理念,系統(tǒng)運(yùn)行工序逐漸人性化、智能化。
“老大哥”高通,則在5G來(lái)臨之際讓“多核”有了不同的含義。不久前,它推出了支持5G網(wǎng)絡(luò)的驍龍855,內(nèi)核采用“1+3+4”的架構(gòu),即1個(gè)“大核”、3個(gè)“中核”、 4個(gè)“小核”。
可是時(shí)間是殘酷的,市場(chǎng)也不等人。
從智能時(shí)代一路走來(lái),以技術(shù)和廠商訴求盲目前行的芯片廠商們,如今只剩高通、聯(lián)發(fā)科、展訊少數(shù)幾個(gè)玩家,英特爾、意法愛立信、TI等或退場(chǎng),或息聲。
結(jié)語(yǔ)
復(fù)盤芯片行業(yè),多少還是有些遺憾。
2012年至2018年,市場(chǎng)利好不斷潤(rùn)澤通信產(chǎn)業(yè)鏈,市場(chǎng)并不干涸;手機(jī)廠商們方向清晰,對(duì)解決方案的描述也非常明確。
不過,被需求裹挾的芯片廠商們,也只是聽到了來(lái)自客戶的聲音,在照單生產(chǎn)的同時(shí),對(duì)用戶關(guān)注的功耗、散熱等問題卻鮮有關(guān)注。
也許在上一個(gè)轉(zhuǎn)折與變革的關(guān)口,芯片廠商們暫時(shí)放下2B心態(tài),在了解客戶需求之余,直接聆聽用戶的聲音,能讓它們推出更平衡的解決方案。這樣的話,在5G前夜也許有更多玩家獲得入場(chǎng)的機(jī)會(huì)。
然而現(xiàn)實(shí)從來(lái)不存在“也許”,只有“將來(lái)”。
評(píng)論