CES2019上這些半導體廠子可能有點兒意思

　　CES2019美國消費性電子展即將到來，就是本月的美國時間8日-11日，在拉斯維加斯這個漂亮的地方。這不，吸引了不少半導體廠子來湊熱鬧。

　　當然，就少不了英特爾、AMD、NVIDIA英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等半導體玩家。我看到工商時報記者報道說，這些半導體廠子都會在這個會上宣布自己的新5G方案、布局，以及人工智能AI、高性能計算HPC等新東東。

　　既然有大廠子，自然也就少不了大佬啦。

　　AMD ▼

　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)，她擁有麻省理工學院電子工程專業(yè)學士、碩士和博士學位。自2012年1月加入AMD以來，她曾擔任首席運營官、高級副總裁兼全球業(yè)務總經理等職務。此前Lisa曾在IBM、飛思卡爾和德州儀器擔任技術性職位?？梢?，她成為AMD公司成立45年以來的首位女性CEO，不僅是幸運，更需實力。

　　AMD CEO蘇姿豐在2018年11月展示啦“Room”原型全球首款7納米數(shù)據(jù)中心CPU。對AMD來說，發(fā)布首款7納米數(shù)據(jù)中心CPU可謂是一場豪賭，AMD完成了一次艱難的突擊，未來將與英特爾來了個正面的PK。

　　當然全球首款7納米數(shù)據(jù)中心CPU Room原型，直接對懟英特爾Xeon 8180M CPU還是非常有勇氣的。在英特爾還專注10納米的創(chuàng)新產品時候，拉開了一定的差異化競爭。畢竟生態(tài)上AMD的服務器領域還是非常弱于英特爾的，技術制程的領先，可以帶來不少拉動，并對生態(tài)短板形成更多的彌補。

　　7納米的代工合作AMD找到了老伙計臺積電，因此在品質上有了很好保障，不過，Room正式產品預計推遲到2019年底發(fā)布。為此，Lisa Su將在CES2019對外再一次詳細解讀AMD的7納米產品進程與創(chuàng)新情況，有得看啦。

　　NVIDIA ▼

　　NVIDIA聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO黃仁勛當然也會到場，他畢業(yè)于斯坦福大學(碩士研究生)，曾在AMD(1983年-1985年)及LSI Logic(1985年-1993年)工作，1993年創(chuàng)立NVIDIA。早在2001年黃仁勛在《財富》40歲以下最富40人排名第12位。

　　在2017年，英偉達牛掰的顯卡NVIDIA TITAN V正式發(fā)布，當時價格2萬人民幣左右，采用的是Volta GPU架構GV100，并且還是12nm制程工藝，集成了12GB的HBM2顯存，定位英偉達消費級的高端昂貴顯卡也備受玩家瘋搶。

　　在CES2018上，英偉達也是很瘋狂的，為全世界帶來了全新的Big Format GamingDisplays顯示器(BFGDs)，65英寸的大屏讓人們難以相信它是一臺顯示器。同時，在2018年NVIDIA也發(fā)布了全球首款實時光線追蹤GPU：GeForce RTX。

　　從NVIDIA的2016年到2020年發(fā)展路線圖可以看到，Volta、Turing都是12納米制程芯片，未來的Ampere很快進入7納米制程芯片的發(fā)展歷程。業(yè)內預計NVIDIA的7納米制程芯片也將是臺積電代工。

　　那么在CES2019上，老黃會給大家?guī)硎裁大@喜和突破性技術呢?據(jù)說要圍繞AI和自動駕駛汽車技術有所新舉措，難道這就是與特斯拉號稱2019年實現(xiàn)全自動駕駛的合作么?

　　英特爾 ▼

　　英特爾作為半導體領域的大佬級人物，自然也少不了自己的亮點。不僅在5G方面會有自己的想法，同時在AI和HPC領域早就專注的英特爾更會有一些新東東甩出來。FPGA新方案、AI的ASIC芯片可能會有新看頭。

　　不過，全球人民都看好AI市場的強勁爆發(fā)力時，不光英特爾搞起來了ASIC芯片，包括高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科等都在積極投入開發(fā)AI專用ASIC，同時蘋果、華為等系統(tǒng)大廠也同樣進入了ASIC芯片熱潮里面了。

　　在2018年末，就是12月19日，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心在重慶西永微電子產業(yè)園的盛大揭幕，更是讓FPGA瞬間成為了整個業(yè)界視線匯聚的焦點，據(jù)說這也是英特爾全球最大的FPGA創(chuàng)新中心。

　　可編程的硬件和傳統(tǒng)硬件相比擁有很強的靈活性，F(xiàn)PGA支持差異化定制，這是它興起的根本原因。對于FPGA應用來看，也是非常廣泛的，尤其是那些數(shù)據(jù)串行排列需要解決運算的場景，基因測序、深度學習、大數(shù)據(jù)分析、安全應用、超算、存儲編碼等領域，F(xiàn)PGA的表現(xiàn)尤其突出，而且在很多應用場景中，其性能會比通用處理器快10倍甚至是100倍，并且功耗非常低，還可以不斷重寫。

　　可見，英特爾認為FPGA為半導體產業(yè)打開了另一道門，作為半導體領域的大佬能不為此而狂歡么?

　　聯(lián)發(fā)科 ▼

　　聯(lián)發(fā)科MediaTek近年來對5G、AI也很重視。聯(lián)發(fā)科5G芯片已經完成設計，最快在2019年下半年有望進入市場銷售。不過聯(lián)發(fā)科想要吃掉的蛋糕卻是這個人工智能物聯(lián)網(AIoT)，即：AI+IoT。

　　聯(lián)發(fā)科與并購而來的晨星完成組織架構調整，晨星的電視、觸控及機頂盒等芯片產品線融入聯(lián)發(fā)科，代表聯(lián)發(fā)科已經掌握未來物聯(lián)網(IoT)世代所有產品，再結合新興的人工智能(AI)技術，這就是他們喜愛的人工智能物聯(lián)網(AIoT)這塊大蛋糕了。

　　要知道在2018年1月出，聯(lián)發(fā)科已經推出了自己的NeuroPilot人工智能平臺，將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設備，從而實現(xiàn)了從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等平臺之間的AI融合。

　　可見，聯(lián)發(fā)科野心不小了，一旦其人工智能解決方案越來越完善，通過整合AI處理器硬件、AI軟件NeuroPilot SDK，那么每年約15億臺采用聯(lián)發(fā)科芯片的各類消費性電子產品具備AI能力之后，那樣的未來還是很有誘惑的。再加上5G的加速布局，一盤大棋，聯(lián)發(fā)科已經落下了重要的棋子，并且卡位也非常彪悍。