E拆解：小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設(shè)計的倒退？
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屏幕通過釹鐵硼永磁鐵來實現(xiàn)滑動，并由8顆十字螺絲固定滑軌，具體的部件分析在后面哦!
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201901/396728.htm
最后通過使用加熱臺加熱取下屏幕。這里就簡單了，經(jīng)常拆解的小伙伴一定不用我多說了吧。
整機細節(jié)亮點
拆解的樂趣就是發(fā)現(xiàn)細節(jié)，小e發(fā)現(xiàn)了一些。先和大家交流一下，小伙伴發(fā)現(xiàn)或者想讓小e觀察的細節(jié)都可以給小e留言哦!
1、細節(jié)處理
后攝像頭蓋是通過螺絲固定在主板上，并非一般的通過膠固定在后蓋上。這樣的設(shè)計會使后置攝像頭蓋和后蓋存在縫隙問題，但也同時做出了解決方案，在后蓋的攝像頭位置周圍加了一圈防塵泡棉。
2、主板散熱
小米MIX3不僅在主板正反面貼有灰色導(dǎo)熱硅脂，拆開主板屏蔽罩后，又能夠看到屏蔽罩內(nèi)貼有7塊藍色導(dǎo)熱硅脂。
3、磁動力滑軌
磁動力滑軌通過4塊釹鐵硼永磁鐵實現(xiàn)(如圖紅虛線框)，利用磁鐵相吸相斥的原理來實現(xiàn)推動和收回，同時板上有5個防靜電彈片(如下圖黃線框)、4個助滑動的凸起物(如下圖藍線框)用于完善磁動力滑軌技術(shù)。其中釹鐵硼永磁鐵通過綠色膠固定在面板上。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖)：
紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB內(nèi)存芯片
淺紅色：AKM-AK09918-電子羅盤
黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
淺綠：Broadcom-BCM47755-GPS芯片
綠色：QORVO-QM78012-前端模塊
淺藍：Qualcomm-QET4100-包絡(luò)跟蹤器
藍色：STMicroelectronics-陀螺儀+加速度計
洋紅：NXP-PN80T-NFC控制芯片
紫色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存芯片
青色：Qualcomm- SMB1355-快充3.0芯片
褐色：Qualcomm- PMI8998-電源管理芯片
淺褐色：IDT-P9221-無線功率接收器
粉色：Bosch-BMP285-氣壓傳感器
主板背面主要IC(下圖)：
紅色：Qualcomm- PM845-電源管理芯片
黃色：Qualcomm- PM8005-電源管理芯片
藍色：Qualcomm- WCD9340-音頻解碼芯片
綠色：Qualcomm-SDR845-射頻收發(fā)器
紫色：knowles-麥克風(fēng)
青色：QORVO- QM78013-前端模塊
褐色：QORVO- QM75001-前端模塊
主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息見下表：
整機使用的傳感器芯片信息見下表：
總結(jié)信息
MIX 3整機使用28顆十字螺絲固定，其中8顆用來固定滑軌裝置，內(nèi)貼有3張防水標(biāo)簽和2張防拆標(biāo)簽，在細節(jié)及散熱方面都做了極致的處理。通過導(dǎo)熱硅脂、石墨片和銅箔進行散熱，CPU位置處的屏蔽罩內(nèi)外均貼有導(dǎo)熱硅脂，由于屏幕和內(nèi)支撐之間加了1塊滑軌，也導(dǎo)致整機厚度增加。
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