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          羅杰斯公司為汽車(chē)?yán)走_(dá)傳感應(yīng)用推出新一代層壓板材料

          作者: 時(shí)間:2019-01-16 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            公司(紐約交易所代碼:ROG)宣布在RO3000?系列PTFE電路材料產(chǎn)品系列中加入全新產(chǎn)品:?高頻層壓板。層壓板的開(kāi)發(fā)建立在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的RO3003?產(chǎn)品平臺(tái)上,為雷達(dá)傳感器設(shè)計(jì)者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)(Dk)變化的產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201901/396796.htm

            該產(chǎn)品選用了最優(yōu)的樹(shù)脂和特殊填料,以及采用極低銅箔表面粗糙度的(VLP)的ED銅材料,其在10GHz和77GHz下的介電常數(shù)分別為3.00(夾緊式帶狀線(xiàn)法)和3.07(微帶線(xiàn)差分相位法)。層壓板的損耗也非常低,經(jīng)微帶線(xiàn)差分長(zhǎng)度法測(cè)得在5mil RO3003G2材料上,77GHz時(shí)的插入損耗僅為1.3dB/inch。

            RO3003G2層壓板是RO3003層壓板的加強(qiáng)版,結(jié)合了與汽車(chē)?yán)走_(dá)客戶(hù)的多年合作經(jīng)驗(yàn),以及對(duì)提高產(chǎn)品性能要求的理解。

            RO3003G2層壓板具備以下特性:

            1. 采用全新的極低粗糙度的電解銅箔材料(VLP ED),降低了插入損耗;

            2. 結(jié)合極低粗糙度電解銅箔材料和均一結(jié)構(gòu),減小因PCB加工工藝過(guò)程帶來(lái)的介電常數(shù)變化。

            3. 采用更小顆粒的先進(jìn)特殊填料,使電路可設(shè)計(jì)具有更高密度/更小直徑的微孔

            羅杰斯RO3003G2高頻PTFE層壓板可提供標(biāo)準(zhǔn)尺寸:24×18 in.(610×457 mm)和24×21 in.(610×533.75 mm),分別為含有0.5 oz.(18 μm)或1.0 oz.(35 μm)電解銅箔和壓延銅箔。0.005和0.010 in.兩種介質(zhì)厚度可選。



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