過剩產能成為半導體業(yè)者最頭疼的問題

　　3.換個角度看行業(yè)

　　主流制程的半導體(如65納米、90納米等)代工產能將出現(xiàn)過剩，但是尖端制程半導體的產能需求依舊非常旺盛，而目前該公司投資的重點在先進制程的半導體代工上，因此不擔心產能過剩的影響。

　　盡管新技術如AI、5G網(wǎng)路和物聯(lián)網(wǎng)，可能讓半導體行業(yè)的需求再次回升，前述技術都還處于剛起步階段，人們對此抱有很高的期望，這可以解釋為何供應鏈中的超量預訂和大量庫存現(xiàn)象。

　　一旦半導體業(yè)的周期性下滑結束，可能會因各種新應用需求，以更快的速度增長。

　　智能手機出貨量出現(xiàn)小幅衰退，指紋識別、雙攝三攝的結構性創(chuàng)新仍然維持半導體需求規(guī)模，可穿戴設備、智能家電、汽車等其他領域的需求緩慢提升維持了半導體整體需求的緩慢擴張。

　　4.廠商的應對調整

　　值得注意的是半導體行業(yè)已顯現(xiàn)出部分周期終結的跡象，技術進步難度指數(shù)級增加，技術創(chuàng)新效率下降，例如摩爾定律逐步失效，7nm以下技術開發(fā)難度指數(shù)級提升，格芯、臺聯(lián)電等企業(yè)放棄先進制程的研發(fā)。

　　全球半導體行業(yè)調整表現(xiàn)為時間上的周期性，即隨著全球半導體產能的投資過剩與產能出清呈現(xiàn)為數(shù)年一次的周期性調整。

　　國內半導體行業(yè)的轉移表現(xiàn)為行業(yè)空間上的依次突破與間歇性爆發(fā)，行業(yè)的依次突破表現(xiàn)為由技術門檻低、資金投入集中、戰(zhàn)略地位重要、國內人才成本優(yōu)勢明顯的細分領域優(yōu)先突破，突破方向依次向技術門檻高、資金投入分散、戰(zhàn)略地位不顯著的細分行業(yè)滲透;間歇性爆發(fā)表現(xiàn)為一旦行業(yè)取得突破，則國內企業(yè)憑借產業(yè)鏈優(yōu)勢在數(shù)年內迅速占領市場。

　　半導體行業(yè)的依次突破引導了資本投資的時鐘變化，間歇性爆發(fā)往往帶來優(yōu)秀的投資機會。

　　當前為IOT等下一輪終端需求換代醞釀期，為大陸半導體產業(yè)崛起創(chuàng)造機遇，并提供技術積累的時間窗口。預計未來五年半導體市場仍將由智能手機硅含量增加主導，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域為高增長亮點。

　　5.我國半導體產業(yè)能否勝出

　　在手機領域，國產手機終端品牌話語權不斷增大，持續(xù)推動大陸電子產業(yè)向高端零部件拓展，對最為核心的芯片產業(yè)的帶動作用正逐漸彰顯。

　　而IOT、汽車電子等新興產品對制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陸半導體各環(huán)節(jié)廠商已具備相應能力，并與國際廠商同步布局。

　　中國半導體產業(yè)的優(yōu)勢主要在后發(fā)，中國經濟體量大市場大，有人才優(yōu)勢，中國半導體研發(fā)中途雖然停滯了一段時間，在如今全球化年代也可劣勢轉變優(yōu)勢，少走彎路以量取勝。

　　況且現(xiàn)在以硅晶圓主導的半導體產業(yè)走到今天己步入一個微妙的時代，此時正是我國與世界同步發(fā)力的良好時機。