E拆解：高顏值的SAMSUNG A6s為何定位中低端市場(chǎng)

　　主板ic信息：

　　主板正面主要IC(下圖)：

　　紅色：光線傳感器

　　綠色：距離傳感器

　　青色 ： QUALCOMM-SDM660-八核處理器

　　藍(lán)色：Samsung- KM3H6001CA-6GB內(nèi)存+64GB閃存

　　紫色：QUALCOMM -PM660L-電池芯片

　　淡綠色：QUALCOMM- PM660-電池芯片

　　紫紅色：Skyworks-SKY77645-61-射頻模擬芯片

　　青綠色：InvenSense- ICM-20608-6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

　　主板背面主要IC(下圖)：

　　橙色：AKM-AK09918-3-axis Electronic Compass

　　深綠色：QUALCOMM -WCN3980 -Wi-Fi芯片

　　淡紫色：QUALCOMM -SDR660 -射頻模擬芯片

　　黃色：Skyworks-SKY77912-61-射頻模擬芯片

　　主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：

　　主板上的MEMS芯片使用信息見下表：

　　總結(jié)信息：

　　SAMSUNG A6s整機(jī)共采用25顆螺絲固定。結(jié)構(gòu)件基本用膠固定。機(jī)身多處使用泡棉和石墨片用于散熱，主控芯片位置帶有散熱硅脂;指紋識(shí)別為后置式，僅指紋識(shí)別BTB接口上有塑料蓋板且蓋板上有泡棉用于保護(hù)接口。雖然是三星的中端機(jī)系列，沒有旗艦機(jī)那么細(xì)致的小細(xì)節(jié)保護(hù)，但是整體結(jié)構(gòu)保護(hù)還是不錯(cuò)的。