4G時代末期，誰是手機(jī)處理器之王？

　　基帶性能：尚未集成5G基帶

　　和傳統(tǒng)電腦不同的是，手機(jī)還要處理移動信號，因此基帶是另外一個構(gòu)成手機(jī)處理器的重要組成部分，所以基帶的性能好壞也決定了手機(jī)的綜合體驗(yàn)。

　　如果說大家對于基帶的重要性還不是很直觀的話，那么今年蘋果的各種信號們或許讓大家對于基帶有著更深刻的印象。作為唯一不集成基帶的處理器，蘋果在A12處理器上外掛了Intel的基帶而不是傳統(tǒng)的高通基帶，于是我們看到的是新一代的iPhone頻頻被消費(fèi)者所吐槽。而蘋果的對手們卻沒有基帶方面的問題。

　　我們以高通驍龍5G基帶為例，簡單介紹下這些芯片設(shè)計(jì)廠商們是如何設(shè)計(jì)5G基帶的。高通驍龍X50 5G 調(diào)制解調(diào)器支持符合3GPP 5G 新空口(5G NR)標(biāo)準(zhǔn)，旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網(wǎng)絡(luò)的同時連接帶來強(qiáng)勁移動表現(xiàn)，該單芯片解決方案還集成支持千兆級LTE功能，作為與早期5G網(wǎng)絡(luò)共存和相互配合的高速覆蓋網(wǎng)絡(luò)。同時借助驍龍X50，驍龍855移動平臺能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來快速的響應(yīng)和前所未有的速度。它支持的數(shù)千兆比特連接，是此前移動通信難以實(shí)現(xiàn)的高速。

　　只不過對于下代的處理器來說，5G基帶并沒有直接集成到處理器中未免有所遺憾，畢竟從各家推出的5G基帶來看，體積都比較大，如果強(qiáng)賽入處理器的話，會造成性能和面積的不可控，尤其是在手機(jī)這樣小的體積中更是如此。因此我們只能在新一代的手機(jī)中看到外掛5G基帶的手機(jī)，不但成本提升了許多，包括續(xù)航以及發(fā)熱同樣是手機(jī)廠商需要解決的問題，好在距離我國實(shí)現(xiàn)5G的商用化還有1整年的時間，處理器廠商有更多的時間去實(shí)現(xiàn)5G基帶集成到處理器之中。

　　總結(jié)：安卓蘋果相差不大，5G是遺憾

　　如果的手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了同質(zhì)化的階段，無論是哪一款手機(jī)，它們的日常使用已經(jīng)不成問題，尤其是旗艦手機(jī)更是如此。此外單從理論性能去推斷哪一款處理器是最強(qiáng)化的顯然有點(diǎn)片面。例如華為麒麟980以及三星Exynos 9820處理器都為自家的手機(jī)服務(wù)，因此在軟硬件結(jié)合上更有心得，底層系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以根據(jù)處理器去做深度的優(yōu)化，蘋果A12更不用說，全面掌控的iOS生態(tài)系統(tǒng)讓蘋果A12處理器如虎添翼。

　　而高通處理器盡管沒有專門為特定的手機(jī)進(jìn)行優(yōu)化，但是海量的數(shù)據(jù)樣本可以給高通為今后的處理器研發(fā)提供思路。對于這些處理器，集成5G基帶或許是下一代處理器設(shè)計(jì)廠商需要考慮的對象，畢竟在5G到來之前，誰掌握了5G的話語權(quán)，誰就可以在明年的手機(jī)爭斗中取得先發(fā)優(yōu)勢。