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          貿(mào)澤開售STMicroelectronics MDmesh M6高效超結(jié)MOSFET

          作者: 時間:2019-02-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            專注于引入新品的全球半導(dǎo)體與電子元器件授權(quán)分銷商電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 (ST) 的MDmesh? M6系列 超結(jié)晶體管。MDmesh M6系列針對提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄ФO(shè)計,可提高電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅(qū)動器、電信和服務(wù)器電源以及太陽能 微型逆變器等設(shè)備的功率密度。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201902/397812.htm

            電子供應(yīng)的ST MDmesh M6 提供高能效,從而增加功率密度。該系列最低18 奈庫倫 (nC) 的柵極電荷 (Qg) ,以及經(jīng)優(yōu)化的電容電壓曲線可幫助功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的新拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高開關(guān)效率。ST的 M6超結(jié)技術(shù)有助于將RDS(ON) 降低到0.036歐姆,從而提高效率。

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            提供8 A到72 A的額定電流,以及600 V到700 V的擊穿電壓,針對軟開關(guān)技術(shù)優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應(yīng)用中的LLC諧振轉(zhuǎn)換器和升壓PFC轉(zhuǎn)換器。ST MDmesh M6系列MOSFET提供多種封裝選項,包括無引線TO-LL封裝解決方案。與其他封裝相比,TO-LL封裝的面積降低30%,同時實(shí)現(xiàn)高效熱管理。



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