Xilinx 的RFSoC上新了，頻段擴至6 GHz，滿足未來5G需求

　64x64 mMIMO方案只需要4個Zynq UltraScale+ RFSoC即可，節(jié)省了32個外部ADC/DAC

　　在生態(tài)環(huán)境搭建方面，在系統(tǒng)設(shè)計方面，賽靈思和一些測試、測量公司在合作，他們會提供一些設(shè)備，比如射頻的信號，這樣可以幫助客戶來做他們系統(tǒng)的RFSoC板的集成和測試;還和軟件廠商合作，開發(fā)用于RFSoC的IP——雖然看到一些一級客戶在用SoC的時候一般在用自己的IP，因為通過這樣的方式他們可以實現(xiàn)更好的差異化。

　　二代和三代產(chǎn)品的特點

　　●賽靈思Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 (第二代)：這款現(xiàn)已開始提供樣片并計劃于 2019 年 6 月投入量產(chǎn)的器件，不僅符合亞洲地區(qū)5G部署的時間規(guī)劃，而且還支持最新射頻技術(shù)。

　　●Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 ( 第三代)：與基礎(chǔ)產(chǎn)品系列相比，可在 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)中對 6Ghz 以下頻段直接 RF 采樣提供全面支持、擴展的毫米波接口，并將功耗降低達(dá) 20%。該產(chǎn)品將于 2019 年下半年上市。

第二、三代產(chǎn)品型號(注：第二代產(chǎn)品有一款，第三代將有四款)

　　新產(chǎn)品單芯片集成更高性能的 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可為部署 5G 無線通信系統(tǒng)、有線電視接入、高級相控陣?yán)走_(dá)解決方案，以及包括測量測試和衛(wèi)星通信在內(nèi)的其它應(yīng)用，提供所需的廣泛頻段覆蓋范圍。通過取代分立式組件，這些器件可將功耗及封裝尺寸銳降 50%，是電信運營商部署5G 系統(tǒng)實現(xiàn)大規(guī)模多輸入多輸出基站的理想選擇。

　　憑借整個產(chǎn)品組合的引腳兼容性，客戶現(xiàn)在可使用支持第二代和第三代發(fā)展藍(lán)圖的第一代器件設(shè)計和部署其系統(tǒng)，以實現(xiàn)更高的性能。如需了解 Zynq UltraScale + RFSoC 的更多信息，包括 ZCU111 評估套件的詳細(xì)信息，請訪問賽靈思中文網(wǎng)站的相關(guān)網(wǎng)頁。

　　參展2019 年世界移動通信大會 (MWC 2019)

　　賽靈思將于 2019 年 2 月 25 日至 28 日巴塞羅那世界移動通信大會 6 號展廳 6M30 展位，展示其 RFSoC 產(chǎn)品及其它靈活應(yīng)變、智能的 5G 基礎(chǔ)架構(gòu)。

　　此外，該公司還將于歐洲中部時間 2 月 28 日星期四上午 10 點至中午 12 :30舉行的Power Hour 專題會上與合作伙伴及客戶同臺。賽靈思主辦的會議將在 8.0 號展廳 — NEXTech Theatre D 舉行。