E拆解：三星中端機臺灣市場之三星Galaxy J8

　　主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：

　　主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

　　對于三星中端機來說整體拆解都較為簡單，小e也言簡意賅的說說細節(jié)。

　　拆解步驟

　　首先將SIM卡托取下來，J8屬于前拆設備。加熱屏幕后用吸盤吸開縫隙，并沿四周慢慢撬開，拆解時需要注意屏幕排線在左下角和主板連接。

　　在屏幕背面貼的散熱銅箔上有透明雙面膠來進行屏幕與中框之間的固定。在屏幕對應的電池處貼有黑色絕熱塑料片來防止屏幕過熱。屏幕觸控軟板和屏幕軟板接口處貼有黃色半透明絕緣膠帶進行加固。中框左下角貼有防水標簽。

　　隨后取下固定后殼與中框部分的18顆螺絲。拆卸后可發(fā)現后置雙攝像頭保護框內側有泡棉減震材料。揚聲器相對位置也貼有泡棉。而電池正面貼有石墨片進行散熱。

　　接下來先斷開電池的BTB連接器斷開，電池通過一圈白色雙面膠進行固定。取下時要小心。

　　再取下固定主板的兩顆螺絲。主板屏蔽罩上面貼有石墨片散熱，對應的中框位置涂有導熱硅脂。中框上面也貼有防水標簽。耳機孔模塊則貼有黑色雙面膠固定。

　　將后殼上的器件拆卸。其中指紋傳感器和振動器都通過雙面膠進行固定。

　　后端蓋和后蓋通過白色膠和卡扣進行固定。將后端蓋和后蓋拆除便完成了全部的拆解。

　　Galaxy A8整機使用20顆十字螺絲固定，其中18顆用來固定中框和后蓋，2顆固定主板。中框上面正反共有兩處防水標簽，屏幕散熱做的比較好，全屏散熱銅箔加上大面積的石墨片，屏幕上電池相對位置還貼有塑料片。整體拆解結構相對簡單，不過整機大量模塊都有用了黏膠固定。