意法半導(dǎo)體與Virscient攜手合作，加大對Telemaco3P汽車應(yīng)用處理器的開發(fā)支持，縮短網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)交付周期

　　中國，2019年3月4日 - 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與軟硬件開發(fā)服務(wù)提供商Virscient合作，為汽車制造商使用意法半導(dǎo)體Telemaco3P車載信息連接處理器開發(fā)汽車解決方案提供支持服務(wù)。

　　Virscient為采用意法半導(dǎo)體的模塊化車載信息處理平臺(MTP)開發(fā)和交付先進汽車應(yīng)用的客戶提供支持服務(wù)。MTP是一個多功能的開發(fā)演示平臺，集成了意法半導(dǎo)體的Telemaco3P車載信息連接微處理器。MTP支持快捷設(shè)計開發(fā)智能駕駛應(yīng)用原型，包括車輛與后臺服務(wù)器、道路基礎(chǔ)設(shè)施和其它車輛的連接。GNSS(精確定位)、LTE /蜂窩調(diào)制解調(diào)器、V2X技術(shù)、Wi Fi、藍牙和低功耗藍牙等無線技術(shù)和協(xié)議非常適合構(gòu)建車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，Virscient 將為客戶帶來他們在這些領(lǐng)域積累多年的深厚的專有知識。

　　Telemaco3P采用Arm?Cortex?-A7雙核處理器，內(nèi)置硬件安全模塊(HSM)、獨立的Arm Cortex-M3子系統(tǒng)和豐富的通信接口。秉持安全至上和軟硬件配置靈活最大化設(shè)計原則，Telemaco3P是一個卓越的車載環(huán)境連接平臺。

　　意法半導(dǎo)體汽車和分立器件部門EMEA地區(qū)市場和應(yīng)用主管Philippe Prats表示：“我們選擇與Virscient合作支持基于Telemaco3P的設(shè)計有兩個原因，首先，他們在嵌入式系統(tǒng)和無線技術(shù)開發(fā)方面有獨到的專業(yè)知識，其次，他們在幫助客戶將連接產(chǎn)品從概念變?yōu)楫a(chǎn)品推向市場方面的成功有目共睹。Telemaco3P平臺使我們的客戶能夠在車載信息處理市場上提供新的類別和產(chǎn)品。通過與Virscient合作，我們可以讓更多更廣的創(chuàng)新型企業(yè)接觸使用到這一令人興奮的技術(shù)。”

　　Virscient公司首席執(zhí)行官Murray Pearson博士評論合作時表示：“我們很高興能與意法半導(dǎo)體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器研發(fā)市場領(lǐng)先的創(chuàng)新平臺?！?/p>

　　“ST和Telemaco3P為車載信息處理系統(tǒng)市場樹立了處理器和連接解決方案安全標準。借助Virscient的軟硬件開發(fā)能力以及我們在嵌入式無線和有線連接技術(shù)方面的豐富經(jīng)驗，Telemaco3P客戶可以突破設(shè)計極限，以最快的速度將產(chǎn)品推向市場?！?/p>