EDI CON China 2019公布創(chuàng)新產(chǎn)品獎入圍名單
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北京，19年3月12日——聚集了高頻模擬和高速數(shù)字設計工程師的EDI CON China 2019會議和展覽將于4月1-3日在國家會議中心(北京)舉行。組委會今日公布了EDI CON CHINA創(chuàng)新產(chǎn)品獎入圍名單。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201903/398419.htm此獎項旨在表彰過去一年中對行業(yè)影響最大的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品為實現(xiàn)下一代電子設計創(chuàng)新提供了必要的工具。組委會將于年4月2日(星期二)在EDI CON CHINA展覽廳中宣布獲獎者。每個入圍產(chǎn)品都將獲得一個榮譽標志，可以陳列于其在EDI CON CHINA 2019的展臺上。
《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的編輯選擇了15項入圍產(chǎn)品。參賽產(chǎn)品根據(jù)創(chuàng)新性進行評判，包括產(chǎn)品功能、易用性、性價比和其他因素。參賽產(chǎn)品按5個類別評選：測試測量;軟件/EDA;半導體;組件、線纜和連接器;材料、電路板和封裝
EDI CON CHINA組委會向開發(fā)這些令人矚目的產(chǎn)品的工程師和企業(yè)致敬并表示祝賀!
EDI CON China 2019創(chuàng)新產(chǎn)品獎入圍名單：
· 鎖相振蕩器，稜研科技
· Ka波段雙極化扼流圈喇叭天線，SAGE Millimeter
· 1.0mm垂直發(fā)射電路板連接器，Southwest Microwave
軟件/EDA
· HFSS R19.2，ANSYS Inc.
· 網(wǎng)絡綜合向?qū)?，National Instruments/AWR
· 電路板傳輸線設計系統(tǒng)，Polar Instruments (China) Ltd.
半導體
· EV12AQ600模數(shù)轉(zhuǎn)換器，Teledyne e2V
· ADRV9009射頻收發(fā)器，Analog Devices
· 支持3GPP標準的5G Gen-2芯片系列，Anokiwave
測試測量
· 70-87GHz手持微波頻譜分析儀，虹科
· BBox 5G波束賦形解決方案，稜研科技
· 高精度MIMO幅相控制矩陣，偉博電訊
材料、PCB和封裝
· 薄的RO4000?和新的銅箔型層壓板材料，Rogers Corporation
· DE705射頻前端開發(fā)平臺，Richardson RFPD
· 毫米波波塑料QFN封裝，穩(wěn)懋半導體
EDI CON China 2019將于4月1日10點開幕，首先是全體會議主旨演講，隨后展覽開始。展覽開放時間：4月1日星期一11:00-17:00 (歡迎晚宴17:30開始)，4月2日星期二9:30-17:00，4月3日星期三9:30-13:00。除了全體會議，還有專題分會，總共有100多場，包括技術報告會、研習會、專家論壇、天線技術短期課程、美國認證協(xié)會培訓課程。這些會議的開始時間分別是：4月1日10:00、4月2日9:00、4月3日9:30
關于EDI CON CHINA的更多信息，包括注冊、議程、參展商、會議地點、酒店預訂等，請訪問www.mwjournalchina.com/edicon。
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