華為海思今年或成亞洲IC設(shè)計(jì)龍頭、拼5G基帶打高通

　　5G年代即將來(lái)臨，外資預(yù)估5G設(shè)備將遍地開花，數(shù)量從2019年的不到500萬(wàn)組，2020年飆至5,000萬(wàn)組。多家廠商研發(fā)5Gmodem芯片搶商機(jī)，要撼動(dòng)高通(Qualcomm)的龍頭地位，BernsteinResearch估計(jì)，今年華為旗下的海思半導(dǎo)體可望躍居亞洲最大IC設(shè)計(jì)商。

　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，高通雄踞modem芯片霸主多年，今年小米、中興、LG電子推出的5G智能機(jī)，都采用高通5Gmodem芯片。最近高通發(fā)布次世代“X55”5Gmodem芯片，預(yù)計(jì)明年初出貨，許多市場(chǎng)觀察家認(rèn)為X55是業(yè)界最先進(jìn)的5Gmodem。

　　華為不以為然，宣稱該公司的“巴龍5000”(Balong5000)5Gmodem比高通更先進(jìn)。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)執(zhí)行長(zhǎng)余承東在西班牙世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)表示，巴龍5000的下載速度是高通X50的兩倍，而且不只存在于PowerPoint投影片，已經(jīng)正式開賣。他說(shuō)，華為打造出全球最快的5Gmodem芯片和全球最快的5G智能機(jī)。

　　華為的海思半導(dǎo)體研發(fā)麒麟系列移動(dòng)處理器，去年更推出AI加速器芯片、以及鯤鵬(Kunpeng)系列的服務(wù)器處理器。BernsteinResearch資深半導(dǎo)體分析師MarkLi說(shuō)，相信海思距離高通僅有一步之遙，預(yù)料今年海思將成為亞洲最大芯片設(shè)計(jì)商。海思營(yíng)收從2014年的24億美元、2018年跳增至76億美元，Li估計(jì)今年動(dòng)能有望持續(xù)。MarketIntelligence&ConsultingInstitute分析師EddieHan指出，華為是全球最大電信設(shè)備商，華為5G優(yōu)勢(shì)在于能在自家基地臺(tái)測(cè)試modem，可以節(jié)省時(shí)間，提高產(chǎn)品整合度。