MACOM攜手CIG亮相OFC 2019演示支持200G光模塊的完整解決方案 滿足數(shù)據(jù)中心應用對低功耗、低成本的需求

　　2019年3月19日，加利福尼亞州圣地亞哥—— 第44屆美國光纖通訊展覽及研討會 (OFC 2019) 期間，全球領先的半導體組件供應商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 與上海劍橋科技股份有限公司 (“CIG”) 合作演示支持200G光模塊的完整解決方案。全新的200G (4 x 50Gbps) QSFP模塊由CIG負責開發(fā)，采用 MACOM的高性能模擬芯片組，并針對云數(shù)據(jù)中心高密度鏈路的大規(guī)模部署進行優(yōu)化。

　　該解決方案采用業(yè)內(nèi)領先的模擬芯片組，可提供高達200G的數(shù)據(jù)吞吐速度，目標是實現(xiàn)更快、更低成本的光學互連。MACOM的全模擬發(fā)射/接收芯片組包括了MAOM-38053四通道發(fā)送CDR和集成EML驅(qū)動器。其接收端搭載了MACOM BSP56B光電探測器、MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。

　　MACOM高性能模擬產(chǎn)品部高級營銷總監(jiān)Marek Tlalka表示：“MACOM將其在25Gbps和100Gbps解決方案領域的專業(yè)能力和市場領導力應用于50Gbps PAM-4應用，尤其是在200G QSFP和2 x 200G OSFP/QSFP-DD模塊，為云數(shù)據(jù)中心提供低功耗、低延時的解決方案。我們很高興能夠與CIG合作，共同打造業(yè)界首款完全基于低成本、低功耗模擬芯片的200G光模塊解決方案?！?/p>

　　CIG銷售與營銷副總裁Michael Xin表示：“借助MACOM的低成本、低功耗全模擬技術，我們在高度自動化的生產(chǎn)線上成功實現(xiàn)量產(chǎn)，進一步鞏固了CIG在200G QSFP模塊應用領域的領先地位。這一突破肯定了我們?yōu)橥七M光模塊技術發(fā)展，以及為數(shù)據(jù)中心互連建立全新模擬技術生態(tài)系統(tǒng)所付出的努力?！?/p>

　　在本次200G模塊演示中重點介紹的所有MACOM產(chǎn)品現(xiàn)均可為客戶提供樣品，預計將于2019年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。