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          在慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)探尋電子生產(chǎn)制造的未來

          作者: 時(shí)間:2019-03-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          2017年11月14至18日,享譽(yù)世界的慕尼黑國際博覽會(huì)在慕尼黑展覽中心舉行,展示電子產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)的未來趨勢。除了機(jī)器人和微型化主題之外,半導(dǎo)體解決方案和數(shù)字化也將成為本次博覽會(huì)的重點(diǎn)。因此,另有兩場展會(huì)——國際半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(SEMICON EUROPA)和德國通訊技術(shù)展(IT2Industry)與慕尼黑國際博覽會(huì)同期舉辦。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201903/398814.htm

          根據(jù)德國機(jī)械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會(huì)(VDMA)分會(huì)近期完成的一項(xiàng)商業(yè)環(huán)境調(diào)查顯示,德國電子制造行業(yè)在今年實(shí)現(xiàn)了自2014年以來的超強(qiáng)銷售表現(xiàn)。德國的電子制造系統(tǒng)、零部件和機(jī)器制造商的業(yè)績增長幅度預(yù)計(jì)將達(dá)到10.5%。銷售強(qiáng)勢增長的原因主要來自汽車行業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求,以及制造業(yè)對數(shù)字化解決方案需求的不斷增長。鑒于這些預(yù)測數(shù)據(jù),慕尼黑博覽集團(tuán)董事總經(jīng)理Falk Senger先生表示:“展會(huì)可以反映出各個(gè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。因此,德國機(jī)械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會(huì)的數(shù)據(jù)預(yù)示著展會(huì)對于展商和觀眾來說都是今年尤為重要的盛會(huì)之一。此外,我們還同期舉辦國際半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)和德國通訊技術(shù)展,展示電子制造、半導(dǎo)體和工業(yè)4.0的發(fā)展之路?!蹦侥岷趪H電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)將從以下五個(gè)方面展示電子制造行業(yè)的尖端技術(shù)和發(fā)展趨勢。

          面向未來的PCB & EMS

          電子制造服務(wù)(EMS)和PCB制造是電子產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)。今年的PCB和EMS市場發(fā)展很快,慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)為這些行業(yè)提供了一個(gè)合適的展示平臺(tái)。展品范圍從電路基板制造到EMS服務(wù)提供商的系統(tǒng)解決方案等各個(gè)方面。Atotech、Schmid Group和Schmoll Maschinen等行業(yè)知名企業(yè)將在B3展廳展示他們的先進(jìn)產(chǎn)品。

          SMT——貼片技術(shù)的未來

              表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品制造的核心。隨著將SMT與微型化和減重技術(shù)相結(jié)合,其可用于制造智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備。慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)的展商將在四個(gè)展廳(A1至A4)展示從貼片、焊接、測量及測試技術(shù),到質(zhì)量保證和產(chǎn)品清潔倉儲(chǔ)的整個(gè)生產(chǎn)過程。參加2017年慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)的知名企業(yè)包括:ASM Assembly、ERSA、Fuji Machine和Yamaha Motor等。

          電纜、線圈和混合產(chǎn)品——現(xiàn)代文明的基礎(chǔ)

              雖然現(xiàn)在趨勢正在朝著無線通信和機(jī)器控制方向發(fā)展,但線纜在制造和生產(chǎn)領(lǐng)域仍扮演著極為重要的角色。從高速互聯(lián)網(wǎng)、測量技術(shù)到電動(dòng)汽車,線纜、線圈和混合元器件制造一直是一個(gè)重要的先決條件。在今年展會(huì)上,Japan Automatic Machine、Komax、Sch?fer Group和Schleuniger等制造商將在A5展廳向觀眾呈現(xiàn)工業(yè)和汽車動(dòng)力電子產(chǎn)品的各種應(yīng)用可能性。

          未來市場——追蹤未來

              電子制造的未來何去何從?B2展廳的未來市場展區(qū)將為您解答這一問題。展品將緊密關(guān)聯(lián)工業(yè)4.0、智慧工廠及3D打印等主題。這一展區(qū)圍繞德國通訊技術(shù)展主題展開,并與展廳相整合。在智能數(shù)字網(wǎng)絡(luò)化工作環(huán)境博覽會(huì)暨公開大會(huì)上,介紹了諸如云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、IT安全與M2M通信等領(lǐng)域的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。在2015年第一屆德國通訊技術(shù)展成功舉辦后,第二屆將與慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)聯(lián)合舉辦。

          2017年發(fā)展如火如荼的半導(dǎo)體制造

              據(jù)全球知名信息咨詢公司Gartner近一次完成的一項(xiàng)研究顯示,半導(dǎo)體行業(yè)今年將以7%以上的幅度增長,這相當(dāng)于約3,640億美元的成交量。據(jù)Gartner介紹,增長主要集中在內(nèi)存芯片領(lǐng)域。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)今年首次與全球知名的電子產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)盛會(huì)——慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)聯(lián)合舉辦,共同向業(yè)內(nèi)人士匯報(bào)半導(dǎo)體、LED和MEMS領(lǐng)域的最新發(fā)展情況。觀眾僅需一張入場門票便能將“慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)”、“國際半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”和“德國通訊技術(shù)展”三場盛事一網(wǎng)打盡。真正實(shí)現(xiàn)“一票通全場”的便捷體驗(yàn)。

          第二屆productronica創(chuàng)新大獎(jiǎng)賽

          在今年舉辦的慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)上,慕尼黑博覽集團(tuán)還將攜手專業(yè)雜志“productronic”,為電纜、線圈和混合產(chǎn)品、未來市場、PCB和EMS、半導(dǎo)體和SMT等類別的解決方案和產(chǎn)品頒發(fā)大獎(jiǎng)。此外,還將針對檢驗(yàn)和質(zhì)量類別設(shè)立一個(gè)新獎(jiǎng)項(xiàng)。在2015年第一屆創(chuàng)新大獎(jiǎng)賽上,獨(dú)立評審團(tuán)將獎(jiǎng)項(xiàng)授予了從70多位競爭者中脫穎而出的五位獲獎(jiǎng)?wù)摺?/p>



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