從材料入手解決疑難，陶氏化學(xué)彰顯創(chuàng)新能力

陶氏之前的材料化學(xué)產(chǎn)品線覆蓋了包括包裝、交通、基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)品、能源和耐用品等多個(gè)行業(yè)，隨著道康寧的加入，不僅豐富了陶氏的產(chǎn)品線，更是能夠結(jié)合兩家之長(zhǎng)，逐步實(shí)現(xiàn)有機(jī)與無(wú)機(jī)材料合作創(chuàng)新的新可能，在不同行業(yè)的細(xì)分市場(chǎng)內(nèi)為客戶(hù)提供創(chuàng)新產(chǎn)品。David Chen在采訪中提到：“道康寧被陶氏收購(gòu)后，有機(jī)硅的產(chǎn)品都還在，而且結(jié)合陶氏在本地強(qiáng)大的研發(fā)能力，可以讓這些有機(jī)硅產(chǎn)品變得更強(qiáng)大；而道康寧的這些有機(jī)硅產(chǎn)品對(duì)于陶氏來(lái)說(shuō)也是一種補(bǔ)充。因?yàn)槲覀兊漠a(chǎn)品可以是雜化的產(chǎn)品，比如有機(jī)硅可以跟聚氨酯雜化，有機(jī)硅可以跟丙烯酸雜化，這樣演化出更好的效果，更好的產(chǎn)品來(lái)?！?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201903/398913.htm

陶氏消費(fèi)品解決方案事業(yè)部服務(wù)內(nèi)容包括家庭和個(gè)人護(hù)理、高性能有機(jī)硅和有機(jī)硅原料和中間體。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、5G通訊等高新技術(shù)的重視不斷增加，陶氏依靠自己的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，盡量做到符合市場(chǎng)的發(fā)展，幫客戶(hù)解決他們現(xiàn)在面臨的問(wèn)題。

創(chuàng)新產(chǎn)品助力5G、電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展

陶氏在本次慕展上宣布進(jìn)入電磁屏蔽(EMI)市場(chǎng)，并展示了其在電子設(shè)備組裝和熱管理方面最新推出的創(chuàng)新材料，通過(guò)一面互動(dòng)展示墻演示了陶氏產(chǎn)品如何助力5G，以及如何促進(jìn)新一代智能手機(jī)和智能照明設(shè)備的發(fā)展。

陶氏公司展位

在電子工業(yè)中，防電磁污染是印刷電路板（PCB）結(jié)構(gòu)和組件設(shè)計(jì)者日益關(guān)注的問(wèn)題。 在5G網(wǎng)絡(luò)提高數(shù)據(jù)傳輸量和速率的同時(shí)，更小的元器件、更高密度的封裝以及越來(lái)越多的設(shè)備連接正在增加電磁污染的風(fēng)險(xiǎn)。陶氏先進(jìn)的創(chuàng)新解決方案可以幫助設(shè)計(jì)人員克服這些障礙并解決其他的一些挑戰(zhàn)。

其中，陶熙? SE 9160 粘合劑是為消費(fèi)設(shè)備和顯示屏的組裝提供快速、靈活的加工選擇。該有機(jī)硅粘合劑可與大多數(shù)基材良好粘合，具有出色的可重復(fù)加工性且不留殘膠，適用于現(xiàn)場(chǎng)固化密封墊圈(CIPG)工藝并可提供相當(dāng)于IPX7級(jí)耐水性的有效密封。而陶熙? TC-3015 導(dǎo)熱凝膠則提高了高性能加工和控制組件的生產(chǎn)效率和性能。這款出色的導(dǎo)熱材料可簡(jiǎn)化智能手機(jī)和其他組件的加工過(guò)程，在返工過(guò)程中可以輕易地完全剝離，不留殘余。

陶氏推出了DOWSIL?（陶熙?）EA-4700 CV膠粘劑，作為新一代汽車(chē)裝配用有機(jī)硅解決方案，能夠在室溫下快速固化，同時(shí)具備有機(jī)硅的性能優(yōu)勢(shì)?！半妱?dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的發(fā)展正在加速整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。全球各地的工程師們都在尋求創(chuàng)新解決方案，希望在滿(mǎn)足安全和可靠性要求的同時(shí)，提高電池組以及雷達(dá)（RADAR）、激光雷達(dá)（LiDAR）和相機(jī)等高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）傳感器模塊的生產(chǎn)效率?！碧帐细咝阅苡袡C(jī)硅事業(yè)部汽車(chē)裝配全球負(fù)責(zé)人Bruce Hilman表示，“DOWSIL?（陶熙?） EA-4700 CV膠粘劑可以為鋁、PBT、PPS等汽車(chē)電子模塊所采用的基材提供持久的粘合和環(huán)境密封。更為重要的是，該款有機(jī)硅膠粘劑能夠在室溫下快速固化，從而提高電子封裝的大規(guī)模量產(chǎn)效率，并且還可降低能耗?！?/p>